患者，女，50歲，全口義齒修復(fù)1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開(kāi)始向后延伸。前牙成淺覆
，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側(cè)咬合力感覺(jué)相等。上半口義齒固位良好。
A.前伸不平衡
B.側(cè)方不平衡
C.硬區(qū)未緩沖
D.唇側(cè)基托與黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆蓋
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患者，女，45歲，
缺失，醫(yī)師設(shè)計(jì)
RPI卡環(huán)組，
聯(lián)合卡環(huán)，舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模，安插鑄道，然后對(duì)支架熔模進(jìn)行包埋，制作鑄型。
A.蒸餾水
B.自來(lái)水
C.75%乙醇
D.單體
E.汽油
患者，女，45歲，缺失，醫(yī)師設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)組，聯(lián)合卡環(huán)，舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模，安插鑄道，然后對(duì)支架熔模進(jìn)行包埋，制作鑄型。
A.去除熔模表面的污物、脫脂，減少熔模表面的張力
B.使熔模表面更平整
C.增加鑄型的結(jié)固膨脹
D.增加鑄型的熱膨脹
E.以上均是
患者，女，18歲，
缺失，近遠(yuǎn)中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復(fù)。
A.蠟型與模型不貼合
B.基托過(guò)厚
C.卡環(huán)過(guò)薄
D.基牙倒凹填補(bǔ)過(guò)多
E.隱形義齒調(diào)磨過(guò)多
患者，女，18歲，缺失，近遠(yuǎn)中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復(fù)。
A.義齒灌注不足
B.樹(shù)脂材料強(qiáng)度降低
C.人工牙與基托結(jié)合不良
D.義齒固位不良
E.義齒基托增厚，咬合升高
患者，女，18歲，缺失，近遠(yuǎn)中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復(fù)。
A.人工牙制備固位孔
B.人工牙齦端與近遠(yuǎn)中鄰牙保留適當(dāng)間隙
C.人工牙蓋嵴部與模型組織面保留適當(dāng)間隙
D.人工牙組織面制成“T”形孔道
E.加厚義齒基托
上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過(guò)硬
B.塑料填塞的量過(guò)多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過(guò)多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開(kāi)盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過(guò)硬或者填塞過(guò)多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過(guò)早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過(guò)快
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過(guò)厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒(méi)有涂好
最新試題
如果以金屬底層恢復(fù)缺損，下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是（）。
側(cè)方位排牙時(shí)，平衡側(cè)接觸工作側(cè)不接觸，應(yīng)（）。
利用激光束作為熱源的焊接方法是（）。
要增加人工牙與基托的結(jié)合力，以下操作錯(cuò)誤的是（）。
該患者全口義齒戴入一定時(shí)間后，出現(xiàn)基托組織面與黏膜不密合，可采取的措施，正確的是（）。
該患者后牙的選擇，錯(cuò)誤的是（）。
焊接埋于塑料內(nèi)彎制義齒支架的常用焊接方法是（）。
上前牙PFM全冠頸緣預(yù)備至少（）。
前伸位排牙時(shí)，前牙不接觸后牙接觸，應(yīng)（）。
側(cè)方位排牙時(shí)，平衡側(cè)不接觸工作側(cè)接觸，應(yīng)（）。