患者，女，18歲，
缺失，近遠(yuǎn)中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復(fù)。
A.人工牙制備固位孔
B.人工牙齦端與近遠(yuǎn)中鄰牙保留適當(dāng)間隙
C.人工牙蓋嵴部與模型組織面保留適當(dāng)間隙
D.人工牙組織面制成“T”形孔道
E.加厚義齒基托
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
患者，女，21歲，
缺失，
缺隙稍小，性格開朗活躍，
缺隙較小，對(duì)頜牙伸長(zhǎng)，擬行可摘局部義齒修復(fù)。
如果用可摘局部義齒修復(fù)
，排牙時(shí)最好選擇（）。
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.金屬
面牙
D.雕刻蠟牙后更換成塑料牙
E.光固化復(fù)合樹脂烤塑牙
患者，女，21歲，缺失，缺隙稍小，性格開朗活躍，缺隙較小，對(duì)頜牙伸長(zhǎng)，擬行可摘局部義齒修復(fù)。
A.前牙排成正?；《?br />
B.前牙切端輕度舌傾
C.近中可少許重疊
D.遠(yuǎn)中可輕度唇向扭轉(zhuǎn)或與鄰牙少許重疊
E.以上均可
A.人工牙牙量相對(duì)過大
B.人工牙
面相對(duì)過寬
C.垂直距離過低
D.倒凹相對(duì)的基托組織面緩沖不夠
E.基托過長(zhǎng)
A.緩沖頰舌系帶區(qū)基托邊緣
B.調(diào)
C.磨短基托邊緣
D.重襯
E.修整磨光面
A.減小頰舌徑
B.增大牙尖斜度
C.后牙減數(shù)
D.非解剖式牙
E.0°牙
最新試題
焊接埋于塑料內(nèi)彎制義齒支架的常用焊接方法是（）。
該患者全口義齒戴入一定時(shí)間后，出現(xiàn)基托組織面與黏膜不密合，可采取的措施，正確的是（）。
要增加人工牙與基托的結(jié)合力，以下操作錯(cuò)誤的是（）。
對(duì)熔模清洗時(shí)若無專用表面處理劑，最常用的液體是（）。
位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)的連接桿是（）。
如果以金屬底層恢復(fù)缺損，下列各項(xiàng)不是其結(jié)果的是（）。
上前牙PFM全冠頸緣預(yù)備至少（）。
上前牙PFM全冠切端預(yù)備至少（）。
適用于上頜正常，下頜后縮的遠(yuǎn)中錯(cuò)病例可選擇（）。
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí)，若蠟型厚度均勻一致，容易產(chǎn)生的結(jié)果是（）。