A.上唇系帶附著過高
B.上唇系帶過長
C.基托在上唇系帶處緩沖不足
D.基托在上唇系帶處太厚
E.基托在上唇系帶處不密合
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A.調(diào)
緩沖
B.重襯
C.重做
D.不處理
E.組織面緩沖處理
A.咬合不良
B.新義齒造成
C.義齒基托塑料聚合不全
D.牙槽嵴黏膜過敏
E.取模不準(zhǔn)
A.脫敏治療
B.咬合板改善咬合關(guān)系后冠修復(fù)
C.漂白治療
D.直接樹脂充填
E.RCT后冠修復(fù)
A.遺傳性疾病
B.幼時嚴(yán)重營養(yǎng)障礙
C.嬰兒或母體疾病
D.幼時長期服用四環(huán)素類藥物
E.夜磨牙
A.釉質(zhì)發(fā)育不全
B.四環(huán)素牙
C.遺傳性乳光牙本質(zhì)
D.牙本質(zhì)過敏
E.磨耗
患者，男，
缺失，余留牙正常，口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm，如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒，
設(shè)計PRI卡環(huán)組。
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm，如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒，設(shè)計PRI卡環(huán)組。
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm，如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒，設(shè)計PRI卡環(huán)組。
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者，女，50歲，
缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。
設(shè)計RPI卡環(huán)組。
A.
舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.
放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
A.頰側(cè)近中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中，觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠中，觀測線上緣
E.頰側(cè)遠中，觀測線下方的倒凹區(qū)
最新試題
右側(cè)咬食物時義齒脫落，應(yīng)該選磨（）。
欲加強固位體的固位力，無效的方法是（）。
上下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照（）。
左上6應(yīng)采用的固位體是（）。
治療方案可選擇（）。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組，則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于基牙的（）。
重做時，可有效防止冠脫落的措施是（）。
最有可能的病因是（）。
大連接體可采用（）。
缺失，彎制卡環(huán)，基牙松動Ⅱ度，卡環(huán)多采用（）。