A.上唇系帶附著過高
B.上唇系帶過長
C.基托在上唇系帶處緩沖不足
D.基托在上唇系帶處太厚
E.基托在上唇系帶處不密合
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A.調(diào)緩沖
B.重襯
C.重做
D.不處理
E.組織面緩沖處理
A.咬合不良
B.新義齒造成
C.義齒基托塑料聚合不全
D.牙槽嵴黏膜過敏
E.取模不準(zhǔn)
A.脫敏治療
B.咬合板改善咬合關(guān)系后冠修復(fù)
C.漂白治療
D.直接樹脂充填
E.RCT后冠修復(fù)
A.遺傳性疾病
B.幼時嚴(yán)重營養(yǎng)障礙
C.嬰兒或母體疾病
D.幼時長期服用四環(huán)素類藥物
E.夜磨牙
A.釉質(zhì)發(fā)育不全
B.四環(huán)素牙
C.遺傳性乳光牙本質(zhì)
D.牙本質(zhì)過敏
E.磨耗
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
為減小游離端牙槽嵴負擔(dān)的措施中,錯誤的是()。
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
大連接體可采用()。
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
取本例患者下頜模型時應(yīng)采用的印模方法是()。
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()。
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于基牙的()。
A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠中,觀測線上緣
E.頰側(cè)遠中,觀測線下方的倒凹區(qū)
最新試題
右側(cè)咬食物時義齒脫落,應(yīng)該選磨()。
欲加強固位體的固位力,無效的方法是()。
上下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()。
左上6應(yīng)采用的固位體是()。
治療方案可選擇()。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于基牙的()。
重做時,可有效防止冠脫落的措施是()。
最有可能的病因是()。
大連接體可采用()。
缺失,彎制卡環(huán),基牙松動Ⅱ度,卡環(huán)多采用()。