A.調(diào)緩沖
B.重襯
C.重做
D.不處理
E.組織面緩沖處理
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.咬合不良
B.新義齒造成
C.義齒基托塑料聚合不全
D.牙槽嵴黏膜過敏
E.取模不準
A.脫敏治療
B.咬合板改善咬合關(guān)系后冠修復
C.漂白治療
D.直接樹脂充填
E.RCT后冠修復
A.遺傳性疾病
B.幼時嚴重營養(yǎng)障礙
C.嬰兒或母體疾病
D.幼時長期服用四環(huán)素類藥物
E.夜磨牙
A.釉質(zhì)發(fā)育不全
B.四環(huán)素牙
C.遺傳性乳光牙本質(zhì)
D.牙本質(zhì)過敏
E.磨耗
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
為減小游離端牙槽嵴負擔的措施中,錯誤的是()。
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
大連接體可采用()。
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計PRI卡環(huán)組。
取本例患者下頜模型時應采用的印模方法是()。
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()。
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應位于基牙的()。
A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠中,觀測線上緣
E.頰側(cè)遠中,觀測線下方的倒凹區(qū)
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
基牙預備時應制備出()。
A.近遠中支托窩
B.近中支托窩,舌側(cè)導平面
C.遠中支托窩,舌側(cè)導平面
D.近中支托窩,遠中導平面
E.遠中支托窩,遠中導平面