A、側(cè)壁干擾
B、61°角反射波
C、工件底面不平
D、以上都對(duì)
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A、應(yīng)使用直探頭
B、要使用大晶片探頭
C、壓電元件應(yīng)在其基頻上激發(fā)
D、探頭的頻帶應(yīng)盡可能寬
A、1/2λ以上
B、2λ以上
C、4λ以上
D、以上都不對(duì)
A、探頭耦合面幾何尺寸來(lái)決定
B、根據(jù)試塊材料決定
C、幾何尺寸可能產(chǎn)生的干擾雜波必須比參考回波遲到4λ以上
D、以上都不對(duì)
A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
A、直探頭
B、斜探頭
C、雙晶探頭
D、以上都可以
A、1MHzφ14mm
B、2.5MHzφ14mm
C、1MHzφ20mm
D、25MHzφ30mm
A、無(wú)背襯石英探頭
B、帶酚醛樹(shù)脂背襯的石英探頭
C、帶酚醛樹(shù)脂背襯的鈦酸鋇探頭
D、帶環(huán)氧樹(shù)脂背襯的硫酸鋰探頭
A、頻率為2.5MHz
B、圓晶片直徑為20㎜
C、晶片材料為鈦酸鋇陶瓷
D、以上都對(duì)
A、電源電路、同步電路
B、發(fā)射電路、時(shí)基掃描電路
C、接收電路、顯示電路
D、以上都是
A、探測(cè)頻率
B、缺陷方向
C、缺陷部位
D、鋼板的厚度
最新試題
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
鑄件超聲檢測(cè)的特點(diǎn)是常采用低頻聲被以減輕衰減和散射,相應(yīng)的可檢缺陷尺寸()
特性是指實(shí)體所特有的性質(zhì),它反映子實(shí)體滿足需要的()
波束截面中心聲能(),隨著與中心的距離的增大,聲能()
直接射向缺陷的波就是()
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí),如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的()
各類(lèi)渦流檢測(cè)儀器的工作原理和()是相同的。
掃查方式一般視試件的()而定。
渦流檢測(cè)線圈的互感線圈一般由()構(gòu)成。