單項(xiàng)選擇題直探頭從端部探測(cè)細(xì)棒狀工件時(shí)，在底波后面出現(xiàn)的遲到波是由于聲束射到工件側(cè)面產(chǎn)生（）所致。

A、窄脈沖
B、衰減
C、波型轉(zhuǎn)換
D、粗晶


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1.單項(xiàng)選擇題零件的材料組織或密集的細(xì)小缺陷在熒光屏只產(chǎn)生許多小信號(hào)顯示叫做（）。

A、底面反射
B、表面反射
C、缺陷反射
D、雜波

2.單項(xiàng)選擇題焊縫斜角探傷時(shí)，如采用直射法，應(yīng)該考慮（）等干擾回波的影響。

A、結(jié)構(gòu)反射和變型波
B、板材底面回波
C、三角反射
D、以上全部

3.單項(xiàng)選擇題在探測(cè)工件側(cè)壁附近的缺陷時(shí)，由于存在著（），所以探傷靈敏度會(huì)明顯偏低。

A、側(cè)壁干擾
B、61°角反射波
C、工件底面不平
D、以上都對(duì)

4.單項(xiàng)選擇題當(dāng)要求探頭有最大靈敏度時(shí)（）。

A、應(yīng)使用直探頭
B、要使用大晶片探頭
C、壓電元件應(yīng)在其基頻上激發(fā)
D、探頭的頻帶應(yīng)盡可能寬

5.單項(xiàng)選擇題試塊的最小幾何尺寸根據(jù)幾何尺寸可能產(chǎn)生的干擾雜波必須比參考回波遲到（）。

A、1/2λ以上
B、2λ以上
C、4λ以上
D、以上都不對(duì)

6.單項(xiàng)選擇題試塊的最小幾何尺寸根據(jù)（）。

A、探頭耦合面幾何尺寸來決定
B、根據(jù)試塊材料決定
C、幾何尺寸可能產(chǎn)生的干擾雜波必須比參考回波遲到4λ以上
D、以上都不對(duì)

7.單項(xiàng)選擇題采用雙晶直探頭檢驗(yàn)大口徑“管座角焊縫”時(shí)，調(diào)節(jié)探傷靈敏度應(yīng)采用（）。

A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以

8.單項(xiàng)選擇題直接接觸法探傷可以使用（）。

A、直探頭
B、斜探頭
C、雙晶探頭
D、以上都可以

9.單項(xiàng)選擇題下列（）晶片發(fā)射縱波的近場(chǎng)區(qū)最長。

A、1MHzφ14mm
B、2.5MHzφ14mm
C、1MHzφ20mm
D、25MHzφ30mm

10.單項(xiàng)選擇題以下（）1MHz探頭通常具有最佳的時(shí)間或垂直距離的分辨力。

A、無背襯石英探頭
B、帶酚醛樹脂背襯的石英探頭
C、帶酚醛樹脂背襯的鈦酸鋇探頭
D、帶環(huán)氧樹脂背襯的硫酸鋰探頭

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