A.利用脫落牙,速疑樹(shù)脂修理
B.重選人工牙,速凝樹(shù)脂修理
C.取模灌模速凝樹(shù)脂修理
D.速凝樹(shù)脂直接修理
E.全口義齒人工牙折斷或脫落最常使用熱凝塑料修理
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A.熔模本身及熔模表面活性劑使用不正確
B.包埋料的粉液比例不當(dāng),顆粒分布不均勻
C.鑄型烘烤焙燒不正確
D.合金過(guò)熔
E.鑄造后鑄型冷卻過(guò)快
A.基托蠟型與天然牙接觸的舌側(cè)邊緣,為增加修復(fù)體固位穩(wěn)定應(yīng)止于余留牙冠的倒凹區(qū)
B.基托蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣,應(yīng)達(dá)到牙冠最突點(diǎn)以上2mm
C.上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)該止于齦緣處
D.唇頰舌腭側(cè)基托邊緣要稍厚且圓鈍,以獲得良好封閉作用
E.單純上前牙缺失,腭側(cè)基托蠟型的厚度可小于正常厚度,約1.5mm
A.順時(shí)針
B.逆時(shí)針
C.“八”字形方向
D.沿一個(gè)方向攪拌
E.有明確的方向
A.下頜后牙游離缺失,如果末端基牙向后傾斜,模型應(yīng)向后傾斜,增加末端基牙遠(yuǎn)中倒凹
B.后牙非游離缺失,應(yīng)根據(jù)基牙的健康程度來(lái)決定模型向前或向后傾斜
C.一側(cè)缺牙多,另一側(cè)缺牙少,應(yīng)將模型向牙齒多側(cè)傾斜,從缺牙多側(cè)向缺牙少側(cè)戴入
D.前后牙均有缺失,前牙倒凹較大時(shí),將模型向后傾斜,就位道由前向后,使前牙倒凹減小
E.調(diào)節(jié)倒凹法設(shè)計(jì)的就位道,適用于基牙牙冠短,基牙長(zhǎng)軸彼此近似平行者
A.灌模前必須把印模徹底清潔和滅菌
B.模型材料必須按說(shuō)明書(shū)配料加工
C.所有石膏盡量使用真空攪拌機(jī)
D.不同種類的石膏不能混用
E.藻酸鹽和水膠體在正常取出后3~6小時(shí)內(nèi)灌模
A.磷酸鹽色埋料一次包埋法
B.石膏包埋料一次包埋法
C.硅酸乙酯水解液涂掛法
D.復(fù)合包埋料包埋法
E.硅酸乙酯系包埋料一次包埋法
A.種植體固位
B.磁性固位
C.粘貼固位
D.眼鏡架固位
E.皮管固位
A.圈形卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
A.確定就位道-測(cè)繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
B.測(cè)繪導(dǎo)線-確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
C.測(cè)繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
D.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
E.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-測(cè)繪導(dǎo)線-網(wǎng)狀連接體的襯墊
A.≥15°
B.<15°
C.≥8°
D.<8°
E.6°
最新試題
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
全口義齒的橫牙合曲線是指()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()