A.熔模本身及熔模表面活性劑使用不正確
B.包埋料的粉液比例不當(dāng)，顆粒分布不均勻
C.鑄型烘烤焙燒不正確
D.合金過熔
E.鑄造后鑄型冷卻過快
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A.基托蠟型與天然牙接觸的舌側(cè)邊緣，為增加修復(fù)體固位穩(wěn)定應(yīng)止于余留牙冠的倒凹區(qū)
B.基托蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣，應(yīng)達(dá)到牙冠最突點(diǎn)以上2mm
C.上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)該止于齦緣處
D.唇頰舌腭側(cè)基托邊緣要稍厚且圓鈍，以獲得良好封閉作用
E.單純上前牙缺失，腭側(cè)基托蠟型的厚度可小于正常厚度，約1.5mm
A.順時(shí)針
B.逆時(shí)針
C.“八”字形方向
D.沿一個(gè)方向攪拌
E.有明確的方向
A.下頜后牙游離缺失，如果末端基牙向后傾斜，模型應(yīng)向后傾斜，增加末端基牙遠(yuǎn)中倒凹
B.后牙非游離缺失，應(yīng)根據(jù)基牙的健康程度來決定模型向前或向后傾斜
C.一側(cè)缺牙多，另一側(cè)缺牙少，應(yīng)將模型向牙齒多側(cè)傾斜，從缺牙多側(cè)向缺牙少側(cè)戴入
D.前后牙均有缺失，前牙倒凹較大時(shí)，將模型向后傾斜，就位道由前向后，使前牙倒凹減小
E.調(diào)節(jié)倒凹法設(shè)計(jì)的就位道，適用于基牙牙冠短，基牙長(zhǎng)軸彼此近似平行者
A.灌模前必須把印模徹底清潔和滅菌
B.模型材料必須按說明書配料加工
C.所有石膏盡量使用真空攪拌機(jī)
D.不同種類的石膏不能混用
E.藻酸鹽和水膠體在正常取出后3～6小時(shí)內(nèi)灌模
A.磷酸鹽色埋料一次包埋法
B.石膏包埋料一次包埋法
C.硅酸乙酯水解液涂掛法
D.復(fù)合包埋料包埋法
E.硅酸乙酯系包埋料一次包埋法
A.種植體固位
B.磁性固位
C.粘貼固位
D.眼鏡架固位
E.皮管固位
A.圈形卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
A.確定就位道-測(cè)繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
B.測(cè)繪導(dǎo)線-確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
C.測(cè)繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
D.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
E.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-測(cè)繪導(dǎo)線-網(wǎng)狀連接體的襯墊
A.≥15°
B.＜15°
C.≥8°
D.＜8°
E.6°
A.焊料焊接
B.激光焊接
C.爐內(nèi)焊接
D.電阻釬焊
E.鑄造支架焊接
最新試題
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法（）。
前牙缺失，牙槽嵴豐滿，倒凹大，觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)（）
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜，Angle分類為（）。
單個(gè)前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí)，應(yīng)考慮（）。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是（）
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約（）。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是（）
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是（）
遠(yuǎn)中游離缺失，或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙，觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)（）。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好，但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面，最可能的原因是（）