A.聚羧酸水門汀
B.磷酸鋅水門汀
C.玻璃離子水門汀
D.自凝塑料
E.氧化鋅水門汀
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.深度>1mm,坡度<20°
B.深度>1mm,坡度>20°
C.深度<1mm,坡度>20°
D.深度<1mm,坡度<20°
E.以上均不對
A.后牙游離缺失
B.前牙缺失
C.一側(cè)后牙非游離缺失
D.前、后牙同時(shí)缺失
E.缺牙間隙多,倒凹大
A.腭護(hù)板可以戴到正式義頜完成時(shí)
B.腭護(hù)板戴入后,一般不需要修改
C.腭護(hù)板戴入后,白天、夜間均要戴
D.腭護(hù)板可在外科手術(shù)后6~10天制作
E.腭護(hù)板可以周期性添加暫襯材料
A.覆蓋義齒基牙可分為有金屬頂蓋和無金屬頂蓋基牙
B.無金屬頂蓋覆蓋義齒制作簡便
C.有金屬頂蓋覆蓋義齒可預(yù)防基牙過敏
D.對齲易感者盡量采用無金屬頂蓋覆蓋義齒
E.雙層頂蓋有緩沖咬合力作用
A.不易就位
B.不能做固定橋固位體
C.牙體預(yù)備量大
D.外形線長,不利防齲
E.頸緣線長,對齦緣刺激大
A.人工牙
B.基托
C.大、小連接體
D.卡環(huán)體
E.卡臂尖
A.塑料基托一般厚2mm
B.鑄造基托厚約0.5mm
C.基托不應(yīng)進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)
D.基托與硬區(qū)應(yīng)緊密貼合
E.金屬網(wǎng)狀物應(yīng)放在基托應(yīng)力集中處
A.充填材料的種類
B.牙髓治療及根尖周情況
C.口腔黏膜情況
D.咬合狀況
E.鄰牙情況
A.牙尖交錯(cuò)位
B.正中關(guān)系位
C.后退接觸位
D.最小電位頜位
E.下頜姿勢位
A.RPA組合卡
B.RPI組合卡
C.回力卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
最新試題
可摘局部義齒基托組織面不應(yīng)作緩沖的部位是()
患者戴下頜義齒后,出現(xiàn)咬舌現(xiàn)象,分析原因是()
下面哪項(xiàng)缺損適合采用平均倒凹法確定就位道()
患者下頜為單側(cè)游離缺牙,末端基牙為第一前磨牙,且該牙下存在軟組織倒凹,該基牙卡環(huán)最好設(shè)計(jì)為()
活髓牙牙體預(yù)備后,用以下哪種方法保護(hù)基牙最好()
全冠粘結(jié)時(shí),應(yīng)選用()
患者右下6缺失,1年前行雙端固定橋修復(fù)。右下5出現(xiàn)咬合不適,X線片顯示根尖暗影,查右下5叩(±),牙周檢查無明顯異常。最可能的原因是()
患者右下第一磨牙行鑄造全冠修復(fù)后不久即出現(xiàn)面穿孔。應(yīng)采取的處理措施是()
關(guān)于覆蓋義齒敘述錯(cuò)誤的是()
可摘局部義齒設(shè)計(jì)中,臨床對基牙倒凹的深度和坡度的要求為()