A.50%
B.55%
C.65%
D.75%
E.85%
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A.兩者應(yīng)完全一致
B.前者稍小于后者
C.前者稍大于后者
D.前者明顯小于后者
E.前者明顯大于后者
A.金屬表面清潔
B.金屬表面光滑
C.烤瓷熔融時(shí)流動(dòng)性好
D.加入微量非貴金屬元素
E.金屬表面干燥
A.首先必須拍根尖片觀察牙體缺損及根尖孔閉合情況
B.根尖誘導(dǎo)及根管治療完善后才能行樁冠修復(fù)
C.修復(fù)主訴牙后光敏樹(shù)脂修復(fù)間隙
D.先正畸關(guān)閉間隙再制作終修復(fù)體
E.拔除主訴牙再正畸關(guān)閉間隙
A.上頜結(jié)節(jié)修整術(shù)
B.唇頰系帶修整術(shù)
C.唇頰溝修整術(shù)
D.牙槽嵴修整術(shù)
E.以上都是
A.不必做任何處置
B.磷酸鋅水門汀粘固臨時(shí)冠
C.牙體表面涂脫敏劑
D.丁香油氧化鋅糊劑粘固臨時(shí)冠
E.單純臨時(shí)冠保護(hù)
A.遠(yuǎn)中支托、頰臂、舌臂
B.近中支托、I桿頰臂、舌臂
C.鄰面板、頰臂、舌臂
D.遠(yuǎn)中支托、I桿頰臂、舌臂
E.近中支托、鄰面板、I桿頰臂
A.力通過(guò)卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上
B.力通過(guò)基托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上
C.力通過(guò)支托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上
D.力通過(guò)基托傳導(dǎo)到基牙上
E.力通過(guò)支托傳導(dǎo)到基牙上
A.翹起
B.下沉
C.擺動(dòng)
D.旋轉(zhuǎn)
E.A+C+D
A.后牙游離缺失
B.前牙缺失
C.一側(cè)后牙非游離缺失
D.前、后牙同時(shí)缺失
E.缺牙間隙多,倒凹大
A.提高咀嚼效率
B.獲得平衡
C.防止咬頰
D.減少支持組織負(fù)荷
E.增加固位
最新試題
可摘局部義齒設(shè)計(jì)中,臨床對(duì)基牙倒凹的深度和坡度的要求為()
基牙間的分散程度可以增強(qiáng)義齒的固位作用,因?yàn)椋ǎ?/p>
全冠粘結(jié)時(shí),應(yīng)選用()
患者右下6缺失,1年前行雙端固定橋修復(fù)。右下5出現(xiàn)咬合不適,X線片顯示根尖暗影,查右下5叩(±),牙周檢查無(wú)明顯異常。最可能的原因是()
以下情況會(huì)加大基牙的負(fù)擔(dān),除了()
對(duì)基托的要求不包括()
游離端義齒設(shè)計(jì)近中支托的優(yōu)點(diǎn),提法不正確的是()
嵌體牙體預(yù)備時(shí),不需要預(yù)備洞緣斜面的是()
患者牙冠折,牙冠缺損1/4,未露髓,金屬烤瓷冠修復(fù)。粘固2個(gè)月后出現(xiàn)自發(fā)痛,冷熱刺激加重。最可能的原因是()
對(duì)觀測(cè)線的提法,正確的是()