單項選擇題

患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。

取本例患者下頜模型時應(yīng)采用何種印模方法（）

A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模


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2.單項選擇題

患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。

如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組，則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于基牙的（）

A.頰側(cè)近中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中，觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測線上緣
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中，觀測線下方的倒凹區(qū)

4.單項選擇題

患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。

基牙預(yù)備時應(yīng)制備出（）

A.近遠(yuǎn)中支托窩
B.近中支托窩，舌側(cè)導(dǎo)平面
C.遠(yuǎn)中支托窩，舌側(cè)導(dǎo)平面
D.近中支托窩，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
E.遠(yuǎn)中支托窩，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面

5.單項選擇題患者，男，72歲，雙側(cè)下后牙缺失，戴可摘局部義齒1周后，咀嚼食物時，右缺隙側(cè)與基托吻合部黏膜出現(xiàn)灼痛，局部黏膜有紅腫、潰爛，停止戴義齒后癥狀緩解，再次使用出現(xiàn)同樣癥狀。解決方案為（）

A.壓痛部位義齒組織面重襯
B.整個可摘局部義齒人工牙義齒調(diào)
C.磨除壓痛部位可摘局部義齒的人工牙
D.壓痛部位可摘局部義齒人工牙簡單調(diào)
E.根據(jù)咬合紙檢查的結(jié)果，調(diào)磨早接觸點及義齒組織面適當(dāng)緩沖