A.基牙松動(dòng)、齲壞
B.卡環(huán)與支托就位、密合
C.基托與黏膜密貼,邊緣伸展適度,無翹動(dòng)、壓痛
D.連接體與黏膜密貼,無壓迫
E.咬合接觸均勻,無早接觸點(diǎn)或低
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A.金屬表面凹處產(chǎn)出鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng)
C.電解液工作溫度為20~50℃,天冷時(shí)工作溫度可適當(dāng)降低
D.電解時(shí)間以20~50分鐘為宜
E.鑄件掛在負(fù)極上
A.由粗到細(xì)
B.先打磨再噴砂壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.打磨頭的旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與卡環(huán)、支托走向一致
E.壓力適當(dāng)
A.模型支架,人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙容易移位
C.適用于前牙唇側(cè)無基托的可摘局部義齒
D.卡環(huán)不易移位
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定
A.支架熔模變形
B.包埋材料的熱膨脹率不足
C.打磨引起變形
D.合金的線收縮率過大
E.鑄造合金量不足
A.在其唇、頰系帶部位亦應(yīng)有相應(yīng)切跡進(jìn)行避讓
B.上頜蓋過上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線
C.與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3~4mm間隙
D.翼緣不超過黏膜皺襞,一般止于距黏膜皺襞1mm處
E.如與內(nèi)口弓條件相差太遠(yuǎn),應(yīng)制作個(gè)別托盤
A.缺牙的數(shù)目和部位
B.牙槽嵴的情況
C.舊義齒的檢查
D.余留牙的檢查
E.曲面體層片
A.義齒部件與余留牙之間的夾角
B.義齒就位道與脫位道之間形成的角度
C.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
D.義齒就位道與基牙鄰面之間的夾角
E.義齒脫位道與基牙鄰面之間的夾角
一患者制作可摘局部義齒,下頜缺失,設(shè)計(jì):三臂卡,隙卡。此設(shè)計(jì)最容易出現(xiàn)的不穩(wěn)定現(xiàn)象是()
A.游離端基托沿支點(diǎn)線下沉
B.游離端基托沿支點(diǎn)線翹起
C.游離端基托沿支點(diǎn)擺動(dòng)
D.游離端基托沿支點(diǎn)擺動(dòng)
E.游離端基托沿左側(cè)牙槽嵴縱軸旋轉(zhuǎn)
A.平均倒凹法
B.由前向后斜向戴入的調(diào)節(jié)倒凹法
C.由后向前斜向戴入的調(diào)節(jié)倒凹法
D.與力方向一致的就位道
E.旋轉(zhuǎn)戴入的調(diào)節(jié)倒凹法
A.13
B.23
C.25
D.26
E.27
最新試題
可摘局部義齒中主要起固位作用的是()
雙側(cè)器分析桿垂直到倒凹區(qū)某牙的一點(diǎn)水平距離是()
切牙嵴頂屬于()
屬于固定義齒冠內(nèi)固位體的是()
下頜處于正中頜位時(shí),上下牙槽嵴頂之間的距離稱為()
倒凹集中在左側(cè),義齒應(yīng)()
屬于根內(nèi)固位體的是()
觀測器分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)所畫出的連線是()
下頜磨牙后墊屬于()
肯氏四類牙列缺損,義齒最佳就位方向?yàn)椋ǎ?/p>