單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于義齒支架電解拋光正確的是（）

A.金屬表面凹處產(chǎn)出鈍化，凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng)
C.電解液工作溫度為20～50℃，天冷時(shí)工作溫度可適當(dāng)降低
D.電解時(shí)間以20～50分鐘為宜
E.鑄件掛在負(fù)極上


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1.單項(xiàng)選擇題可摘局部義齒支架打磨拋光的要點(diǎn)不正確的是（）

A.由粗到細(xì)
B.先打磨再噴砂壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.打磨頭的旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與卡環(huán)、支托走向一致
E.壓力適當(dāng)

2.單項(xiàng)選擇題關(guān)于整裝法下列敘述不正確的是（）

A.模型支架，人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙容易移位
C.適用于前牙唇側(cè)無(wú)基托的可摘局部義齒
D.卡環(huán)不易移位
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定

3.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不是支架變形的原因（）

A.支架熔模變形
B.包埋材料的熱膨脹率不足
C.打磨引起變形
D.合金的線收縮率過(guò)大
E.鑄造合金量不足

4.單項(xiàng)選擇題選擇可摘局部義齒托盤標(biāo)準(zhǔn)中錯(cuò)誤的是（）

A.在其唇、頰系帶部位亦應(yīng)有相應(yīng)切跡進(jìn)行避讓
B.上頜蓋過(guò)上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線
C.與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3～4mm間隙
D.翼緣不超過(guò)黏膜皺襞，一般止于距黏膜皺襞1mm處
E.如與內(nèi)口弓條件相差太遠(yuǎn)，應(yīng)制作個(gè)別托盤

5.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不是可摘局部義齒修復(fù)前口腔檢查必需的（）

A.缺牙的數(shù)目和部位
B.牙槽嵴的情況
C.舊義齒的檢查
D.余留牙的檢查
E.曲面體層片

6.單項(xiàng)選擇題制鎖角是指（）

A.義齒部件與余留牙之間的夾角
B.義齒就位道與脫位道之間形成的角度
C.義齒就位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
D.義齒就位道與基牙鄰面之間的夾角
E.義齒脫位道與基牙鄰面之間的夾角

7.單項(xiàng)選擇題

一患者制作可摘局部義齒，下頜缺失，設(shè)計(jì)：三臂卡，隙卡。此設(shè)計(jì)最容易出現(xiàn)的不穩(wěn)定現(xiàn)象是（）

A.游離端基托沿支點(diǎn)線下沉
B.游離端基托沿支點(diǎn)線翹起
C.游離端基托沿支點(diǎn)擺動(dòng)
D.游離端基托沿支點(diǎn)擺動(dòng)
E.游離端基托沿左側(cè)牙槽嵴縱軸旋轉(zhuǎn)

8.單項(xiàng)選擇題左上21 22右上11 12缺失，缺隙一側(cè)的余留牙基本無(wú)可利用倒凹，設(shè)計(jì)就位道時(shí)應(yīng)采用（）

A.平均倒凹法
B.由前向后斜向戴入的調(diào)節(jié)倒凹法
C.由后向前斜向戴入的調(diào)節(jié)倒凹法
D.與力方向一致的就位道
E.旋轉(zhuǎn)戴入的調(diào)節(jié)倒凹法