A.0.1%~0.2%
B.0.6%
C.0.8%~1.0%
D.1.6%
E.2%
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.有孔平底托盤
B.無孔平底托盤
C.個別托盤
D.部分托盤
E.全口義齒托盤
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.翹起
B.下沉
C.旋轉(zhuǎn)
D.擺動
E.以上全部
A.固位臂卡環(huán)臂尖
B.固位臂起始部分
C.卡環(huán)體
D.抗力臂
E.支托
A.塑料牙
B.瓷牙
C.解剖式牙
D.半解剖式牙
E.非解剖式牙
A.Ⅰ型觀測線
B.Ⅱ型觀測線
C.Ⅲ型觀測線
D.倒凹區(qū)
E.非倒凹區(qū)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.67℃左右
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強
B.基牙分散,制鎖作用增強
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.盡可能多
B.4~6個
C.2~4個
D.1~2個
E.盡可能少
A.倒凹區(qū)牙面與基牙長軸之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
C.倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角
D.義齒就位道與脫位道之間的夾角
E.義齒就位道與模型觀測器分析桿的夾角
最新試題
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
患者男性,67歲,上頜僅余留雙側(cè)尖牙,下頜雙側(cè)第一磨牙缺失,擬行可摘局部義齒修復,下頜設(shè)計舌桿大連接體。可摘局部義齒修復時下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應離開模型牙槽嵴()
某技師在制作可摘局部義齒時,沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好,常用于遠中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為()
屬于間接固位體的形式的是()