A.U 形
B.T 形
C.I 形
D.L 形
E.R 形
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.使用的倒凹深度越大,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
B.使用的倒凹深度越小,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
C.0.25mm 的倒凹深度適用于I 型卡環(huán)
D.0.5mm 的倒凹深度適用于回力卡環(huán)
E.0.75mm 的倒凹深度適用于T 型卡環(huán)
A.下頜基托后緣蠟型止于磨牙后墊1/2或者2/3
B.上頜基托蠟型的后緣應(yīng)該伸至翼上頜切跡
C.上頜基托蠟型腭側(cè)邊緣伸至軟硬腭交界處稍后的軟腭上
D.下頜前牙舌側(cè)基托蠟型伸至第一前磨牙遠(yuǎn)中
E.上頜基托蠟型應(yīng)該覆蓋上頜結(jié)節(jié)
A.缺隙遠(yuǎn)中端不游離,基牙會(huì)受到很大的扭力
B.基托不需要特別伸展
C.支持固位作用均好
D.缺牙多者,則應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計(jì)
E.在對(duì)側(cè)增設(shè)卡環(huán),以分散牙合力和保持穩(wěn)定
A.30℃以下
B.40℃以下
C.50℃以下
D.60℃以下
E.70℃以下
A.選用硬度較小的塑料牙
B.減小人工牙與對(duì)牙合牙的牙尖斜度
C.減小人工牙的頰舌徑
D.減少人工牙的數(shù)目(縮短牙弓)
E.減小基托面積
A.牙合支托
B.基托
C.間接固位體
D.A+B
E.A+B+C
A.方形,與頜支托凹相吻合
B.半圓形,與頜支托凹相吻合
C.圓三角形,與頜支托凹相吻合
D.圓形,置于基牙頜面
E.三角形,與頜支托相吻合
A.高頻感應(yīng)加熱
B.直流電加熱
C.乙炔吹管加熱
D.汽油-空氣吹管加熱
E.以上都不是
A.減小牙合力
B.擴(kuò)大基托面積
C.減小基托面積
D.設(shè)置間接固位體
E.采用堅(jiān)硬連接桿連接
A.0.5~0.8mm
B.1mm
C.1.5~2mm
D.2~2.5mm
E.3mm 以上
最新試題
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒??烧植苛x齒支持類型為()
下頜單純多個(gè)前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施()
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的是()