C纖維與牙本質(zhì)敏感有關(guān)。

恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。

斜面型預(yù)備使酸蝕面積增大，樹(shù)脂的粘接力變小。

銀汞合金自動(dòng)調(diào)拌時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，最長(zhǎng)不超過(guò)30s。

正常的牙髓內(nèi)組織壓為0.8-1.3kpa，急性牙髓炎時(shí)組織壓可上升至4.6kp。

樹(shù)脂的光照時(shí)間最少需要20s。

常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。

在細(xì)菌內(nèi)毒素的作用下，補(bǔ)體系統(tǒng)可經(jīng)替代系統(tǒng)激活，其中C3a和C5a是重要的炎癥介質(zhì)。

銀汞合金從調(diào)制到充填完畢，應(yīng)在6-7min內(nèi)完成。

EDTA只可以去除根管壁的玷污層。