A.擠壓膿頭
B.局部熱敷
C.挑破膿頭
D.2%碘酊涂擦局部
E.硝酸銀燒灼
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A.先污染,后感染,再無菌
B.先感染,后污染,再無菌
C.先無菌,后感染,再污染
D.先無菌,后污染,再感染
E.沒有順序的要求,先后均可
A.正常拔牙后防御
B.干槽癥
C.右下第二磨牙根尖周炎
D.右下第二磨牙急性牙髓炎
E.下牙槽神經(jīng)損傷
A.舍格倫綜合征
B.流行性腮腺炎
C.腮腺沃辛瘤
D.慢性復(fù)發(fā)性腮腺炎
E.腮腺良性肥大
A.上頜竇上壁
B.上頜竇內(nèi)壁
C.上頜竇外壁
D.上頜竇下壁
E.上頜竇后壁
A.12h
B.24h
C.36h
D.48h
E.72h
A.上牙槽后神經(jīng)和腭前神經(jīng)阻滯麻醉
B.局部浸潤(rùn)麻醉
C.鼻腭神經(jīng)阻滯麻醉
D.眶下孔阻滯麻醉
E.下牙槽神經(jīng)阻滯麻醉
A.從根斷面較低的一側(cè)插入牙槽骨與牙根之間
B.從根斷面較高的一側(cè)插入牙槽骨與牙根之間
C.從牙槽骨較厚的一側(cè)插入牙槽骨與牙根之間
D.從牙槽骨較薄的一側(cè)插入牙槽骨與牙根之間
E.從牙槽窩近頰側(cè)插入牙槽骨與牙根之間
A.遠(yuǎn)中切口盡量偏舌側(cè)
B.頰側(cè)切口與遠(yuǎn)中切口的末端成45°角向下,勿超過前庭溝
C.應(yīng)作黏骨膜全層切開,緊貼骨面將瓣翻起
D.如用遠(yuǎn)中切口就可以消除阻力,可不作頰側(cè)切口
E.縫合后切口下應(yīng)有足夠骨支持
A.殘根
B.斷根
C.殘冠
D.殘片
E.不良修復(fù)體
A.骨內(nèi)種植體
B.骨膜下種植體
C.牙內(nèi)骨內(nèi)種植體
D.黏膜內(nèi)種植體
E.下頜支支架種植體
最新試題
如果E麗I腐質(zhì)沒有去盡時(shí)牙髓暴露,應(yīng)進(jìn)行的治療步驟是()
為長(zhǎng)期保存該患牙,最佳修復(fù)方法是()
與1,3牙髓感染有關(guān)的因素最可能是()
可能引起翹動(dòng)的原因是()
若對(duì)該患者行腮腺造影檢查,其表現(xiàn)中不正確的是()
分析引起咬頰的原因()
右上2感染來源是()
引起上頜總義齒翹動(dòng)的原因首先應(yīng)考慮()
除上述檢查外,最需要做的檢查是()
對(duì)該患者的治療應(yīng)包括下列內(nèi)容,但一般不包括()