A.測試電源時提供輕量負(fù)載
B.避免電源在無負(fù)載測量時無輸出
C.避免電源在無負(fù)載測量時輸出不正確
D.電源負(fù)載測試器可以長時間通電使用
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A.POST卡
B.萬用表
C.聯(lián)想簡易電源負(fù)載器
D.驗機表格
A.外部連線是否破損、扭曲、非正常壓迫等現(xiàn)象
B.是否有進液或漏夜痕跡，是否有異物等
C.是否有斷針、歪針現(xiàn)象
D.防呆塑料是否有斷裂
A.是否是在玻璃上使用
B.鼠標(biāo)的軌跡球和方向軌是否灰塵過多
C.發(fā)光二極管是否正常
D.電池電壓是否過低
A.從DOS下運行Winnt.exe安裝Windows XP的時候，不要加載Smartdrv.exe程序，否則會造成安裝速度極慢
B.優(yōu)先使用智能維護功能來安裝驅(qū)動程序，或者使用驅(qū)動光盤的驅(qū)動程序自動安裝的功能來安裝驅(qū)動程序
C.在設(shè)備管理器中，確認(rèn)用戶的驅(qū)動程序安裝完整
D.更換或者卸載設(shè)備，應(yīng)在系統(tǒng)中卸載驅(qū)動程序再操作
A.開機在BIOS中對內(nèi)存進行合理的設(shè)置
B.從DIMM1開始安裝
C.如果是雙通道的機型，安裝內(nèi)存的時候要注意雙通道的實現(xiàn)
D.推薦BIOS使用SPD信息自動設(shè)置
A.板卡兩端同時插入槽內(nèi)，且無翹起或高低不平
B.如果是內(nèi)存，內(nèi)存卡子能夠復(fù)位且貼緊內(nèi)存邊緣
C.搖晃板卡或輕提板卡無法取出
D.板卡垂直于主板且金手指無外露
A.輕輕向外側(cè)撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌，然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細(xì)觀察，有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化，必要時使用白紙進行清潔
A.在干燥的環(huán)境下，從椅子上站起
B.在路上行走
C.在寧靜的空間中站著不動
D.從顯示器包裝中取出顯示器
A.在發(fā)生雷電前，使電器設(shè)備斷電
B.在發(fā)生雷電前，斷開主機與其它設(shè)備的連接
C.務(wù)必使用完好的電氣或信號電纜
D.使用電源隔離設(shè)備
A.完全避免靜電的產(chǎn)生
B.緩慢的釋放產(chǎn)生的靜電電荷
C.建議用戶都把機器送到服務(wù)站進行維修
D.工程師在維修臺式機時，都要求做好防靜電措施
最新試題
如下哪些是鍵盤、鼠標(biāo)非損檢查的要點？（）
下列關(guān)于使用UT60B萬用表測量電源輸出的+5V電壓的描述，哪些是正確的？（）
進入BIOS高級設(shè)置選項設(shè)置的方法有哪些？（）
下列哪些是用捆扎帶對機器內(nèi)部連線進行整理后帶來的好處？（）
下列關(guān)于BIOS和BOOTBLOCK的描述，哪些是正確的？（）
從維修的角度來看，預(yù)防靜電應(yīng)該從以下哪些方面入手？（）
下列哪些情況會產(chǎn)生靜電？（）
如果出現(xiàn)SATA硬盤不能夠被正常標(biāo)識，可能的原因和解決方案有哪些？（）
下列關(guān)于硬盤的操作規(guī)范，哪些是正確的？（）
下列關(guān)于短路環(huán)的使用，正確的描述有（）。