在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產品質量。

普通低合金結構焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

電渣焊時，焊件一律不開坡口。

超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫（）。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴重。

焊接時常見的焊縫內部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

平焊時，不利于熔滴過渡的作用力是（）。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

精度為0.1的游標卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標卡尺的游標讀數(shù)值，即該游標卡尺的最小讀數(shù)值。