A.金黃色葡萄球菌
B.表皮葡萄球菌
C.腸球菌
D.銅綠假單胞菌
E.沙雷菌
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A.表皮和真皮乳頭層
B.表皮和部分真皮
C.表皮和全層真皮
D.皮膚全層真皮
E.表皮
A.全血
B.血漿
C.紅細(xì)胞
D.中分子右旋糖酐
E.7%代血漿
A.生理鹽水
B.5%葡萄糖溶液
C.2%碳酸氫鈉溶液
D.10%葡萄糖溶液
E.平衡鹽溶液
A.鼻、口
B.咽
C.支氣管
D.肺泡
E.喉、氣管
A.電弧燒傷
B.觸電后易燃物引起的燒傷
C.接觸性電燒傷
D.電弧燒傷和接觸性電燒傷
E.電損傷和電弧燒傷
A.超薄皮片
B.刃厚皮片
C.中厚皮片
D.全厚皮片
E.帶真皮下血管網(wǎng)的全厚皮片
A.膿毒血癥
B.急性呼吸衰竭
C.急性腎衰
D.低血容量性休克
E.應(yīng)激性潰瘍
A.立即建立輸液通道
B.留置導(dǎo)尿管,觀察每小時(shí)尿量
C.了解病史,嚴(yán)重呼吸道燒傷須及早行氣管切開
D.頭面部燒傷在清創(chuàng)后應(yīng)將創(chuàng)面包扎
E.Ⅲ度環(huán)形焦痂應(yīng)切開焦痂減壓
A.休克期禁食,休克期后再逐漸開始經(jīng)胃腸道營養(yǎng)
B.休克期即給予足量高營養(yǎng)膳食
C.休克期積極抗休克,同時(shí)通過靜脈補(bǔ)充營養(yǎng)
D.休克期靜脈補(bǔ)充高張葡萄糖
E.休克期積極抗休克,同時(shí)經(jīng)胃腸道少量進(jìn)流食
A.應(yīng)用于深Ⅱ度和淺Ⅱ度燒傷創(chuàng)面的處理
B.優(yōu)點(diǎn)是最大限度保留了有活力的上皮組織
C.適宜時(shí)間為傷后1~2天
D.削痂過早,由于界面不清,易致削痂過淺
E.削痂過遲,感染機(jī)會(huì)增加
最新試題
化學(xué)燒傷()
氫氟酸燒傷()
吸入性損傷()
燒傷后病人體溫低,呼吸淺,脈細(xì)弱,血小板、白細(xì)胞低于正常,提示為()
肉芽創(chuàng)面禁忌采用的療法是()
磷燒傷的特點(diǎn)是()
每克焦痂下組織細(xì)菌數(shù)量超過105個(gè)并向鄰近未燒傷組織侵襲,產(chǎn)生全身感染癥狀()
多見于深度燒傷,大塊肌肉變性壞死,有惡臭,產(chǎn)生氣泡或皮下積氣()
輕度吸入性損傷()
火焰燒傷()