普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

仰焊時(shí)不利于熔滴過渡的作用力是（）。

超聲波檢驗(yàn)用來探測大厚度焊件焊縫（）。

焊接時(shí)常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

低合金鋼焊后消氫處理溫度一般為200-350°C。