單項(xiàng)選擇題在拆焊時(shí)，劃針（通針）用于穿孔或協(xié)助烙鐵進(jìn)行（）恢復(fù)。

A.焊點(diǎn)
B.焊錫
C.焊孔
D.印制電路板


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1.單項(xiàng)選擇題波峰焊中的三個(gè)主要工藝因素是（）。

A.助焊劑、預(yù)熱、熔融焊料槽
B.焊錫絲、預(yù)熱、熔融焊料槽
C.助焊劑、預(yù)熱、電烙鐵
D.溫度控制、預(yù)熱、熔融焊料槽

2.單項(xiàng)選擇題ZKRT-300機(jī)器人的傳感器信號(hào)處理板斷開巡線傳感器的前提下通電，會(huì)發(fā)現(xiàn)（）。

A.電路板上只有一個(gè)LED亮
B.電路板上所有LED都亮
C.電路板上所有LED都不亮
D.電路板上4個(gè)LED亮

4.單項(xiàng)選擇題在C51中，要清除P1端口的P1.4~P1.7為0，可能執(zhí)行（）操作。

A.P1=P1&0x0f；
B.P1=P1&0xf0；
C.P1=P1|0x0f；
D.P1=P1^0xff；

7.單項(xiàng)選擇題下列指令正確的是（）。

A.MOVDPTR，#1234H
B.MOVR1，R
C.MOVA，@DPTR
D.MOVA，@A+DPTR

10.單項(xiàng)選擇題執(zhí)行LACLL4000H指令時(shí)，MCS-51所完成的操作是（）。

A.保護(hù)PC
B.4000HPC
C.保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)
D.PC+3入棧，4000HPC