A、1/2的磁極間距
B、1/3的磁極間距
C、1/4的磁極間距
D、3/4的磁極間距
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A、使用較高的安培值
B、退磁，然后按預(yù)定的方向磁化
C、使用較低的安培值
D、在另一個(gè)方向上磁化
A、用清潔、干燥的吸濕性棉布將零件上所有的磁懸液擦掉
B、夾頭通電和線圈通電中間零件需要退磁
C、評(píng)定夾頭通電磁化的顯示后將零件放入線圈繼續(xù)進(jìn)行檢驗(yàn)
D、以上都不對(duì)
A、零件下道工序是熱處理
B、零件下道工序是垂直方向小規(guī)范的充磁
C、下道工序是反向充磁
D、以上都對(duì)
A、用鋃頭敲擊
B、將零件放入磁化線圈中通電使電流逐漸降低
C、在退磁線圈中放30S
D、將退磁交流電調(diào)節(jié)到比原來(lái)磁化電流高的安培值，然后使工件從線圈中緩緩?fù)ㄟ^(guò)
A、脈動(dòng)直流式
B、與干粉配合使用
C、適用于檢查焊縫
D、脈動(dòng)直流式、常與干粉配合使用、適用于檢查焊縫
A、磁化的磁場(chǎng)強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B、缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C、缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D、以上都是
A、用丙酮清洗
B、用干布擦凈
C、用蘸稀煤油的布擦拭
D、零件清洗不屬于工藝程序的條款
A、磁性材料的較強(qiáng)
B、非磁性材料的較強(qiáng)
C、隨材料的導(dǎo)磁率而變化
D、磁場(chǎng)強(qiáng)度相同
A、鋼錠中心的縮孔
B、雙面焊未焊透
C、鋼材表面的裂紋
D、鋼材內(nèi)部埋藏200mm的分層
A、能順利通電
B、探傷面能用肉眼觀察
C、探傷表面必須光滑
D、試件必須有磁場(chǎng)
最新試題
缺陷愈大，所遮擋的聲束也愈多，底波波高也就愈低，這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來(lái)表示缺陷的（）
對(duì)檢測(cè)儀的時(shí)間基線進(jìn)行校正后，缺陷的埋藏深度可從熒光屏的（）上讀出。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置在（）材生產(chǎn)線上的應(yīng)用最為廣泛。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置用于形狀規(guī)則產(chǎn)品的（）
渦流檢測(cè)線圈的互感線圈一般由（）構(gòu)成。
渦流檢測(cè)線圈的自感式線圈由（）構(gòu)成。
采用以（）為橫坐標(biāo)，以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。
波束截面中心聲能（），隨著與中心的距離的增大，聲能（）
對(duì)于接觸法只須將能使缺陷落在其遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)內(nèi)的縱波直探頭在試件表面移動(dòng)，即可獲得缺陷的（）所在的位置，從而定出缺陷的平面位置。
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì)，其探頭（傳感器）的光敏組件的前面有（），只適用于測(cè)量黑光。