A.容量為2GB
B.有8顆內(nèi)存芯片
C.內(nèi)核為第3代
D.內(nèi)存頻率為667MHz
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A.PCB
B.內(nèi)存芯片
C.內(nèi)存顆??瘴?br />
D.SPD
A.MB
B.GB
C.KB
D.B
A.硬盤(pán)轉(zhuǎn)速
B.硬盤(pán)容量
C.硬盤(pán)接口類(lèi)型
D.硬盤(pán)緩存大小
A.提高CPU的時(shí)鐘頻率
B.增加Cache的容量
C.采用超線(xiàn)程技術(shù)
D.以上均是
A.封裝越薄越好
B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1:1
C.為防止干擾,引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些
D.為保證與插槽之間的良好接觸,引腳要盡量長(zhǎng)些
A.嵌入式CPU
B.微控制式
C.通用式CPU
D.以上均是
A.筆記本電腦
B.移動(dòng)電源
C.汽車(chē)空調(diào)
D.高端服務(wù)器
A.MMX
B.SSE2
C.CISC
D.3DNow!
A.SSE4
B.EM64T
C.X86
D.MMX
A.CISC指令集控制簡(jiǎn)單,但利用率不高,執(zhí)行速度慢
B.MMX指令集主要用于增強(qiáng)CPU對(duì)多媒體信息的處理能力
C.3DNOW!有Intel開(kāi)發(fā)主要用于3D游戲的多媒體擴(kuò)展指令集
D.X86指令集由Intel開(kāi)發(fā),提高了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)處理能力
最新試題
數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器雙機(jī)軟件使用()的()實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。
按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分,以太網(wǎng)交換機(jī)分為()、()和核心層交換機(jī)。
入侵檢測(cè)系統(tǒng)的兩大職責(zé)是()和()。
網(wǎng)絡(luò)接口卡簡(jiǎn)稱(chēng)網(wǎng)卡,它是實(shí)現(xiàn)()及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的關(guān)鍵設(shè)備。
清分系統(tǒng)的兩臺(tái)應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為()。
目前主流的防火墻都具備3中不同的工作模式:()、()和透明模式。
路由器常常充當(dāng)局域網(wǎng)的(),使其與其他的網(wǎng)路連接。
集線(xiàn)器又稱(chēng)HUB,是優(yōu)化()常使用的組網(wǎng)設(shè)備。
()可以認(rèn)為是多端口的網(wǎng)橋,主要用于連接幾個(gè)獨(dú)立的過(guò)濾數(shù)據(jù)包。
清分服務(wù)器雙機(jī)軟件使用()軟件,使兩臺(tái)設(shè)備形成()模型。