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判斷題焊縫探傷所用斜探頭，當(dāng)楔塊底面前部磨損較大時(shí)，其K值將變大。

1.判斷題半波高度法用來(lái)測(cè)量小于聲束截面的缺陷的尺寸。

2.判斷題探傷儀的掃描電路即為控制探頭在工作探傷面上掃查的電路。

3.判斷題超聲波頻率越高，近場(chǎng)區(qū)的長(zhǎng)度也就越小。

4.判斷題超聲波入射到C1＞C2的凸曲面時(shí)，其透過(guò)波集聚。

5.問(wèn)答題為什么液體介質(zhì)中只能傳播縱波？

凡能承受拉伸或壓縮應(yīng)力的介質(zhì)都能傳播縱波，液體雖然不能承受拉伸應(yīng)力，但能承受壓應(yīng)力而產(chǎn)生容積變化，故液體介質(zhì)可傳播縱波。

6.問(wèn)答題渦流探傷儀檢測(cè)線圈直接影響到檢測(cè)結(jié)果，主要體現(xiàn)在哪些方面？

7.問(wèn)答題穿過(guò)式渦流檢測(cè)的局限性是什么？

8.問(wèn)答題為什么常規(guī)渦流檢測(cè)是一種表面或近表面的無(wú)損檢測(cè)方法？

9.問(wèn)答題影響聲耦合的因素有哪些？

影響聲耦合的主要因素有：
1）耦合層厚度；
2）表面粗糙度；
3）耦合劑聲阻抗；
4）工件表面形狀。

10.問(wèn)答題磁化電流過(guò)低對(duì)探傷有什么影響？