A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
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A.面中線
B.口角線
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E.堤平面
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E.堤平面
A.銅焊法
B.銀焊法
C.錫焊法
D.金焊法
E.爐內(nèi)焊
A.銅焊法
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C.錫焊法
D.金焊法
E.爐內(nèi)焊
A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
最新試題
緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應(yīng)設(shè)計()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
在遠中錯牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜,Angle分類為()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
遠中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠中基牙,觀測模型時應(yīng)()。
在遠中錯牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜,Angle分類為()。
基托適當伸展以利固位的區(qū)域是()
單側(cè)的近中錯牙合,Angle錯牙合分類為()。
卡環(huán)臂同時與兩個基牙軸面角相接觸的是()。