A.盡量采用鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
D.盡量采用改良蓋嵴式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
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A.增加牙尖斜度,減少或減淺頰舌溝,盡量增加咀嚼效率
B.減少固位體之間的舌外展隙,減少食物溢出道,以恢復(fù)力
C.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的90%面積
D.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的75%面積
E.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的50%面積
A.向前傾斜
B.向右傾斜
C.向左傾斜
D.向后傾斜
E.平放
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過(guò)早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過(guò)快
A.根據(jù)確定就位道的原則,目測(cè)確定就位道
B.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫(huà)出導(dǎo)線
C.用鉛筆與水平面保持垂直
D.用鉛筆代替分析桿
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫(huà)出導(dǎo)線
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過(guò)多
E.以上均是
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過(guò)厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒(méi)有涂好
A.浸濕模型并用毛巾擦干
B.從齦緣向抬方方向填補(bǔ)倒凹
C.導(dǎo)線以上的非倒凹區(qū),尤其是殆支托窩內(nèi)不能填補(bǔ)人造石
D.填補(bǔ)牙冠軸面倒凹時(shí),調(diào)拌刀的平面與牙長(zhǎng)軸保持一致
E.用小排筆沿就位道方向,從齦向?qū)⒀拦谳S面所填的人造石表面刷平
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開(kāi)盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過(guò)硬或者填塞過(guò)多
E.以上均是
A.填補(bǔ)基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹
B.填補(bǔ)靠近缺隙的基牙鄰面的倒凹
C.填補(bǔ)鄰缺隙牙鄰面的倒凹
D.調(diào)倒凹法
E.均凹法
A.塑料過(guò)硬
B.塑料填塞的量過(guò)多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
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基托不能伸展過(guò)多的區(qū)域是()
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