A.1~1.5mm
B.1.5~2mm
C.2.5~3mm
D.3~3.5mm
E.5mm以上
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A.點(diǎn)焊
B.激光焊
C.汽油吹管火焰焊
D.錫焊
E.銀焊
A.40%
B.50%
C.60%
D.70%
E.80%
A.舌桿斷面準(zhǔn)確復(fù)位
B.舌桿磨光面兩點(diǎn)定位焊接
C.舌桿組織面兩點(diǎn)定位焊接
D.兩端端面之間要留間隙
E.雙面焊接
A.稍微加大右下4、5橋體唇面突度
B.設(shè)計(jì)橫向發(fā)育溝
C.擴(kuò)大唇面經(jīng)遠(yuǎn)中鄰間隙
D.將橋體頰面的頰嵴向近中移動(dòng)
E.在缺隙間隙比同名牙大較多時(shí),可以酌情考慮多排一較小的人工牙
A.盡量采用鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對黏膜無靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對黏膜無靜壓力
D.盡量采用改良鞍式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對黏膜無靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
A.增加牙尖斜度,減少或減淺頰舌溝,盡量增加咀嚼效率
B.減少固位體之間的舌外展隙,減少食物溢出道,以恢復(fù)殆力
C.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原牙合面的90%面積
D.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原牙合面的75%面積
E.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原牙合面的50%面積
A.比色應(yīng)該在牙體預(yù)備以后進(jìn)行
B.比色應(yīng)該在太陽光直射的情況下進(jìn)行
C.比色應(yīng)該在日光燈下進(jìn)行
D.比色應(yīng)該在有對比強(qiáng)烈,顏色厚重的裝飾風(fēng)格的環(huán)境下進(jìn)行
E.比色前應(yīng)該要求患者先卸妝
A.體瓷和切瓷厚度過薄會(huì)導(dǎo)致牙冠整體明度不足
B.透明瓷構(gòu)筑過厚會(huì)使牙冠整體顏色變亮而稍呈黃色調(diào)
C.可在透明層中添加少量白色染料來減弱透明度
D.在基礎(chǔ)色里加入補(bǔ)色可以增加瓷冠明度
E.在基礎(chǔ)色里加入非補(bǔ)色可以增加瓷冠明度
A.兩者相同
B.前者稍稍高于后者
C.前者稍稍低于后者
D.前者明顯高于后者
E.前者明顯低于后者
A.完全一致
B.前者稍稍小于后者
C.前者稍稍大于后者
D.前者明顯小于后者
E.前者明顯大于后者
最新試題
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時(shí)應(yīng)()
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。