A.使瓷層不至于局部過厚，造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚，造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚，造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚，冷卻時(shí)對(duì)金屬底冠造成過大應(yīng)力使底冠變形
E.以上答案均正確
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A.增加氣孔率導(dǎo)致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費(fèi)瓷粉
D.瓷層厚，能較好地恢復(fù)原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
A.澆鑄口朝向上方
B.澆鑄口朝向下方
C.鑄型之間應(yīng)緊密接觸
D.鑄型應(yīng)盡可能放置在電烤箱靠門的部位，以便拿取
E.以上說法均正確
A.在煤火爐中加熱
B.用汽油吹管加熱
C.放置在有溫度提示及自動(dòng)控制升溫、恒溫的電烤箱中
D.放置在有溫度提示的電烤箱中
E.放置在無溫度提示的電烤箱中
A.調(diào)磨上后牙頰尖舌斜面、下后牙頰尖頰斜面
B.調(diào)磨上后牙頰尖和下后牙舌尖
C.調(diào)磨上后牙舌尖的頰斜面和下后牙頰尖的舌斜面
D.調(diào)磨上牙頰尖遠(yuǎn)中斜面和下牙舌尖近中斜面
E.以上均是
A.修復(fù)體邊緣不密合
B.修復(fù)體邊緣過短
C.修復(fù)體邊緣過長
D.牙冠解剖形態(tài)不符合要求
E.口腔衛(wèi)生差
A.明度增加
B.彩度增加
C.透明度增加
D.牙齒外形過短
E.切端部瓷裂
A.夾板
B.嬰兒腭裂阻塞器
C.腭護(hù)板
D.上頜護(hù)板
E.成形器
A.對(duì)稱地磨改兩個(gè)中切牙的寬度
B.對(duì)稱地磨改兩個(gè)中切牙的切緣
C.對(duì)稱地磨改兩個(gè)中切牙的唇面
D.對(duì)稱地磨改兩個(gè)中切牙的遠(yuǎn)中面
E.對(duì)稱地磨改兩個(gè)中切牙的頸緣
A.氧化鋯全瓷冠
B.金屬烤瓷冠
C.氧化鋁滲透陶瓷冠
D.熱壓鑄瓷貼面
E.聚合瓷冠
A.磁性附著體和吸力式附著體
B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體
C.成品附著體和自制附著體
D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體
E.摩擦機(jī)械式附著體和摩擦式附著體
最新試題
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是（）。
右側(cè)后牙全部缺失，左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大，觀測模型時(shí)應(yīng)（）。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好，但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面，最可能的原因是（）
基托不能伸展過多的區(qū)域是（）
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約（）。
遠(yuǎn)中游離缺失，或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙，觀測模型時(shí)應(yīng)（）。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過多？（）。
單純前牙缺失，腭側(cè)基托應(yīng)考慮（）。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)（）。
在孤立的向近中頰（舌）傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)（）