A.使鑄件平整
B.使鑄件光亮
C.去除金屬里面的雜質(zhì)
D.去除包埋料和金屬氧化膜
E.以上都不是
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A.避免牙體頰舌徑過(guò)寬
B.避免牙體近遠(yuǎn)中徑過(guò)寬
C.避免牙體外形過(guò)突
D.避免功能尖過(guò)陡
E.各軸壁近乎平行
A.模型包埋不牢
B.基托暴露不夠
C.出現(xiàn)倒凹,石膏折斷
D.基牙折斷
E.充填氣泡
A.卡環(huán)臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美觀
B.卡環(huán)臂貼靠牙齦緣,有利于美觀和固位
C.卡環(huán)臂端繞過(guò)軸面角到達(dá)鄰面
D.卡環(huán)體部要高,以增加環(huán)抱力
E.卡環(huán)體部的位置不能影響排牙
A.位于鑄圈上部的2/5處
B.位于鑄圈下部的2/5處
C.位于鑄圈上部的1/5處
D.位于鑄圈下部的1/5處
E.位于鑄圈中部
A.種植體固位
B.磁性固位
C.粘貼固位
D.吸附固位
E.發(fā)卡固位
A.基托太薄
B.未作加強(qiáng)或加強(qiáng)不當(dāng)
C.基托材料強(qiáng)度差
D.基托的表面光潔度
E.基托在硬腭處有支點(diǎn)
A.修整模型時(shí),不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、人工牙必須包埋牢固
C.石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上下型盒應(yīng)緊密對(duì)合
E.不能損傷人工牙和支架
A.去除模型根面邊緣石膏瘤
B.觀察根管內(nèi)有無(wú)倒凹
C.去除根管內(nèi)殘余印模材料
D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑
E.以上均是
A.牙體組織磨除少
B.色澤美觀,逼真,透明性好
C.耐磨耗
D.與牙齦組織有較好的生物相容性
E.遮色效果好,可以用于重度四環(huán)素著色
A.修整模型時(shí),不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、蠟型必須包埋牢固
C.下層型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上、下型盒應(yīng)緊密對(duì)合,人工牙的胎面與上層頂蓋之間的間隙保持4mm以上
E.為防變形,常用硬石膏裝盒
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