A.常規(guī)取上、下頜模型及灌注模型
B.將蠟片烤軟后,折疊成約1cm的蠟堤,放于下頜模型雙側(cè)后牙咬合面,并將其壓貼于牙冠頰舌側(cè)的非倒凹區(qū),然后用蠟片形成正常腭部的高度和形狀,并與兩側(cè)蠟堤連成一體
C.此種護(hù)板以下頜牙固位
D.此護(hù)板戴入后,口外應(yīng)用繃帶將下頜固定于頭部
E.此護(hù)板可保護(hù)創(chuàng)面,防止感染
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A.牙體組織磨除多
B.不可用于大部分缺損牙
C.不可咬硬物,如骨頭、甘蔗、瓜子等
D.制作難度較大
E.較薄,遮色效果有限
A.焊面清潔好
B.加蠟粘固和砂料包埋
C.只在焊接區(qū)局部加熱
D.火焰引導(dǎo)焊料流動
E.放準(zhǔn)焊料
A.焊物用砂料包埋固定
B.酒精燈加罩,使火焰保持穩(wěn)定
C.焊料剪成長條狀
D.在焊縫處先加焊媒,后加焊料
E.附件在帶壞上的位置要合適
A.掌握火焰的大小
B.噴燈火焰粗大,噴燈靠近蠟型
C.使火焰尖端形成尖而細(xì)的形狀
D.掌握火焰的方向
E.火焰在牙間隙處垂直噴
A.上頜側(cè)切牙
B.上頜尖牙
C.下頜中切牙
D.下頜側(cè)切牙
E.下頜尖牙
A.人工牙減徑
B.人工牙減數(shù)
C.減少與對頜牙咬合面的接觸面積
D.減少基托面積
E.加大基托面積
A.包埋牢固
B.多加焊媒
C.多加焊料
D.注意抗氧化
E.接觸緊密
A.提高石膏的純度
B.用石膏硬化劑代替水進(jìn)行調(diào)和
C.模型表面直接涂層
D.加快調(diào)拌的速度
E.嚴(yán)格按照水粉比2:1進(jìn)行調(diào)拌
A.合金熔解溫度過低
B.鑄圈溫度不均勻
C.合金熔解時沒有保護(hù)好
D.鑄圈溫度太高
E.合金熔解太快
A.托盤寬度比牙槽嵴寬2~3mm
B.托盤邊緣高度應(yīng)離開黏膜皺襞2~3mm
C.上頜托盤腭側(cè)至顫動線后3~4mm
D.托盤若邊緣稍短時,可用蠟片或印模膏加長
E.以上均是
最新試題
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時應(yīng)()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時,用大石膏填補,其結(jié)果是()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。
基托在以下哪個區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應(yīng)設(shè)計()。