A.膏環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū)，卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū)，卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測(cè)線上
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A.下頜骨骨折或部分缺損，需做夾板防止移位
B.夾板可保持下頜骨的正常位置和功能
C.常用的夾板有齦上夾板、斜面導(dǎo)板、上頜帶翼夾板、下頜帶翼夾板、管套夾板、連續(xù)卡環(huán)夾板
D.上頜護(hù)板用于上頜骨切除術(shù)后，其作用同腭護(hù)板
E.冠套夾板適用于下頜骨頦部缺損，兩端余留牙較少，且牙健康時(shí)采用此法
A.模料的收縮
B.熔模的變形
C.型殼在加熱和冷卻過(guò)程中的線量變化
D.合金的收縮率以及在凝固過(guò)程中鑄件的變形
E.以上均是
A.卡環(huán)臂應(yīng)放置在基牙倒凹區(qū)
B.彎制鋼絲切忌反復(fù)彎盲角
C.鋼絲應(yīng)放在火焰上烘烤，以便于彎制
D.卡環(huán)臂應(yīng)與模型基牙牙面密貼
E.卡環(huán)體應(yīng)在基牙軸面非倒凹區(qū)，連接體讓開鄰面倒凹
A.附著體的陽(yáng)性部分應(yīng)彼此平行，保證義齒有共同就位道
B.附著體的陽(yáng)性部分和陰性部分在套疊后接觸應(yīng)均勻，避免應(yīng)力集中
C.附著體陽(yáng)性部分的頂端應(yīng)進(jìn)行緩沖
D.附著體陽(yáng)性部分的頂端應(yīng)緊密接觸，以充分支持上部修復(fù)體
E.附著體的設(shè)計(jì)應(yīng)避免種植牙應(yīng)力集中及扭力的損傷
A.拋光黃
B.拋光紅
C.拋光綠
D.牙膏
E.以上都不是
A.隱形義齒人工牙齦端近遠(yuǎn)中及蓋嵴部都需要留出空隙
B.隱形義齒人工牙都需要孔道等輔助固位形
C.為使義齒具有充分的固位力，制作蠟型時(shí)一般保留軟硬組織倒凹而無(wú)需填補(bǔ)
D.隱形義齒的基托厚度一般為1.5～2mm
E.唇側(cè)基托近遠(yuǎn)中方向伸展范圍要視缺牙情況而定，不必局限在缺牙區(qū)近遠(yuǎn)中1～2顆牙范圍
A.調(diào)好的石膏從印模的高處注入流向低處
B.一般上頜從腭側(cè)灌入，下頜從舌側(cè)灌入
C.灌入時(shí)，應(yīng)大量灌進(jìn)去，以防空氣排不出而形成氣泡
D.此過(guò)程最好使用振蕩器
E.對(duì)于細(xì)長(zhǎng)而傾斜的牙印模，可在相應(yīng)的部位加入竹簽以防石膏牙折斷
A.焊料能快速有效地充滿整個(gè)焊接區(qū)
B.防止焊料熔化過(guò)快
C.使焊料緩慢降溫
D.防止焊料熔化過(guò)慢
E.使焊料快速熔化
A.室溫下慢慢冷卻
B.熱水冷卻
C.涼水中快速冷卻
D.室內(nèi)放置一小時(shí)后再快冷
E.在430℃維持一段后再冷卻
A.兩側(cè)口角線間的距離
B.鼻翼外緣向下延長(zhǎng)的垂線
C.上唇線（唇高線）
D.下唇線（唇低線）
E.面部中線
最新試題
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多？（）。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是（）
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí)，應(yīng)考慮（）
全口義齒的橫牙合曲線是指（）。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法（）。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)（）。
石膏代型的牙合面破碎，其首先出現(xiàn)的后果是（）。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是（）
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是（）。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約（）。