A.適當(dāng)保留基牙倒凹
B.保證基托卡環(huán)蠟型與棋型密合
C.適當(dāng)增加蠟型厚度
D.適當(dāng)增加基托和卡環(huán)伸展范圍
E.人工牙制備固位孔道
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A.上前牙總寬度相當(dāng)于口角線的距離
B.鼻翼寬度與兩側(cè)尖牙牙尖連線大致等寬
C.微笑時上唇線至拾平面距離均為上中切牙2/3的高度
D.需要綜合考慮大小、顏色、形態(tài)
E.以上均對
A.上頜模型的底面與咬合面平行
B.上頜模型的后壁與模型的底面垂直
C.將上、下頜模型對合起來,上頜模型的底面與下頜模型底面平行
D.上、下頜模型對合后的總高度約等于上頜模型高度的2倍
E.將下頜模型的前璧磨成尖形,其尖正對中線
A.骨突起的位置和嚴(yán)重程度
B.覆蓋骨突起區(qū)軟組織的性質(zhì)
C.義齒由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D.大連接體的設(shè)計
E.固位體的設(shè)計
A.定點
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹的深度
E.控制用力的大小
A.三維測量裝置、計算機(jī)輔助設(shè)計部分、計算機(jī)輔助制作部分
B.計算機(jī)、外部設(shè)備、相應(yīng)軟件
C.計算機(jī)、三維測量裝置、計算機(jī)輔助設(shè)計部分、計算機(jī)輔助制作部分
D.三維測量裝置、計算機(jī)輔助設(shè)計部分、計算機(jī)輔助制作部分、應(yīng)用軟件
E.以上都對
A.1)+2)+3)+4)
B.1)+2)+5)
C.1)+2)+3)+5)
D.1)+2)+4)
E.1)+2)+3)+4)+5)
A.摩擦式附著體
B.機(jī)械式附著體
C.摩擦機(jī)械式附著體
D.鉸鏈彈性附著體
E.磁性附著體
A.改善熔化后的焊料對焊件表面的潤濕性
B.其熔點低于焊料
C.有很好的流動性
D.膨脹系數(shù)、物理性能與被焊金屬相似
E.材料本身和生成物比重小
A.咀嚼功能降低
B.牙列不完整
C.不能語言交流
D.不能進(jìn)食
E.易患齲病
A.磨除基牙的近缺隙面牙體組織,以加寬間隙
B.減小牙唇面凸度
C.制作近遠(yuǎn)中向橫溝、紋
D.排牙時將橋體牙適當(dāng)扭轉(zhuǎn)或與鄰牙重疊
E.以上均是
最新試題
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
基托在以下哪個區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
基托在以下哪個區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應(yīng)設(shè)計()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。