A.隱形義齒人工牙齦端近遠(yuǎn)中及蓋嵴部都需要留出空隙
B.隱形義齒人工牙都需要孔道等輔助固位型
C.為使義齒具有充分的固位力,制作蠟型時(shí)一般保留軟硬組織倒凹而無需填補(bǔ)
D.隱形義齒的基托厚度一般為1.5~2mm
E.唇側(cè)基托近遠(yuǎn)中方向伸展范圍要視缺牙情況而定,不必局限在缺牙區(qū)近遠(yuǎn)中1~2顆牙范圍
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A.鼻缺損
B.耳缺損
C.唇裂
D.腭裂
E.面部損傷
A.確定義齒的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.選擇基牙
D.選擇附著體的類型
E.設(shè)計(jì)附著體的位置
A.高熔附溫度
B.高熔附膨脹
C.熱膨脹率接近并低于金屬
D.熱膨脹率接近并高于金屬
E.熱膨脹率等于金屬
A.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠(yuǎn)頰尖構(gòu)成的假想平面
B.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠(yuǎn)舌尖構(gòu)成的假想平面
C.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙頰尖構(gòu)成的假想平面
D.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙近舌尖構(gòu)成的假想平面
E.以上全不是
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.自凝樹脂
B.光固化樹脂
C.樹脂蠟
D.硅橡膠
E.鑄造蠟
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
A.調(diào)好的石膏從印模的高處注入流向低處
B.一般上頜從腭側(cè)灌入,下頜從舌側(cè)灌入
C.灌入時(shí),應(yīng)大量灌進(jìn)去,以防空氣排不出而形成氣泡
D.此過程最好使用振蕩器
E.對(duì)于細(xì)長(zhǎng)而傾斜的牙印模,可在相應(yīng)的部位加入竹簽以防石膏牙折斷
A.靠近底層冠的切端
B.靠近底層冠的齦端
C.靠近唇頰側(cè)
D.靠近舌側(cè)
E.以上均不正確
A.體部
B.基樁(基臺(tái))
C.小連接體
D.愈合帽
E.中央螺栓
最新試題
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。