A.夾板
B.嬰兒腭裂阻塞器
C.腭護(hù)板
D.上頜護(hù)板
E.成形器
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A.保持接觸
B.離開0.5mm
C.離開1.0mm
D.離開1.5mm
E.離開2.0mm
A.0.5~0.9mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.2.6~3.0mm
A.銅焊
B.銀焊
C.錫焊
D.焊料焊接法
E.激光焊接法
A.將上后牙稍排向腭側(cè)
B.加大后牙覆蓋
C.選用牙尖斜度較小的人工牙
D.磨改上磨牙舌尖的舌斜面和下磨牙頰尖的頰斜面
E.將下后牙稍排向頰側(cè)
A.離心轉(zhuǎn)速減慢
B.配重不良
C.鑄圈未放置好
D.鑄造室門蓋未蓋好
E.感應(yīng)加熱器未推到位
A.便于操作
B.防止磨料成分污染金屬表面
C.形成較規(guī)則的表面,防止瓷層燒結(jié)時產(chǎn)生氣泡
D.利于形成氧化膜
E.防止金屬表面變色
A.適當(dāng)保留基牙倒凹
B.保證基托卡環(huán)蠟型與模型密合
C.適當(dāng)增加蠟型厚度
D.適當(dāng)增加基托和卡環(huán)伸展范圍
E.人工牙制備固位孔道
A.四眼擴弓簧
B.W形弓簧
C.直鈦鎳絲
D.螺旋擴大器
E.頜間交互牽引
A.0mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.4mm
A.缺牙的數(shù)目
B.缺牙的部位
C.支持形式
D.基牙健康狀況
E.基托厚薄
最新試題
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
基托在以下哪個區(qū)域不能伸展過多?()。
基托在以下哪個區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
單側(cè)的近中錯牙合,Angle錯牙合分類為()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時應(yīng)()。
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時,用大石膏填補,其結(jié)果是()。