A.氧化鋯全瓷冠
B.金屬烤瓷冠
C.氧化鋁滲透陶瓷冠
D.熱壓鑄瓷貼面
E.聚合瓷冠
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A.舌腭側(cè)與唇頰側(cè)各設(shè)計一條鑄道
B.鑄道固定于蠟型上緣下2mm處
C.鑄道固定于蠟型中央
D.鑄道直徑約1~2mm
E.鑄道垂直于蠟型表面放置
A.卡環(huán)臂應(yīng)放置在基牙倒凹區(qū)
B.彎制鋼絲切忌反復(fù)彎直角
C.鋼絲應(yīng)放在火焰上烘烤,以便于彎制
D.卡環(huán)臂應(yīng)與模型基牙牙面密貼
E.卡環(huán)體應(yīng)在基牙軸面非倒凹區(qū),連接體讓開鄰面倒凹
A.牙槽嵴酌唇頰側(cè)
B.牙槽嵴的舌腭側(cè)
C.牙槽嵴頂?shù)牟糠?br />
D.牙槽嵴的唇頰及舌腭側(cè)
E.牙槽嵴頂及唇頰、舌腭側(cè)
A.熱影響區(qū)小
B.焊接區(qū)范圍小
C.焊件氧化少
D.有惰性氣體保護(hù)
E.成本低廉
A.0.5~1mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.3~4mm
E.5mm
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5~2mm
D.2.5~3mm
E.以上都不是
A.上頜側(cè)切牙
B.上頜尖牙
C.下頜中切牙
D.下頜側(cè)切牙
E.下頜尖牙
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.雕刻蠟牙后充膠更換成塑料牙
D.金屬牙合面
E.光固化復(fù)合樹脂烤瓷牙
A.室溫下慢慢冷卻
B.熱水冷卻
C.涼水中快速冷卻
D.室內(nèi)放置一小時后再快冷
E.在430℃維持一段后再冷卻
最新試題
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
某患者,戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
基托在以下哪個區(qū)域不能伸展過多?()。
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
下頜隆突處基托()
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。