A.充填模型倒凹
B.盡量磨薄人工牙蓋嵴部
C.人工牙組織面涂布單體
D.人工牙制備固位孔道
E.增加分鑄道
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.粘固式前牙舌側(cè)保持器
B.標(biāo)準(zhǔn)Hawley保持器
C.改良式Hawley保持器
D.負(fù)壓壓膜保持器
E.長期不用摘戴的保持器
A.修整模型時(shí)，不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷
B.支架、蠟型必須包埋牢固
C.下層型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡
D.上、下型盒應(yīng)緊密對(duì)合，人工牙的牙合面與上層頂蓋之間的問隙保持
E.為防變形，常用硬石膏裝盒
A.協(xié)調(diào)前牙唇側(cè)的美觀
B.給下前牙排列留有位置
C.后牙能否平分頜間距離
D.上下前牙能建立淺的覆牙合、覆蓋關(guān)系
E.上中切牙切緣必須位于上唇下2mm
A.平頭鉗
B.梯形鉗
C.日月鉗
D.卡環(huán)鉗
E.小梯形半月鉗
A.連接體末端進(jìn)入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點(diǎn)
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行，不進(jìn)入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.唇頰側(cè)止于唇頰黏膜與牙槽嵴唇頰黏膜的反折線，讓開唇頰系帶
B.下頜舌側(cè)止于口底黏膜與牙槽嵴舌側(cè)黏膜的反折線，讓開舌系帶
C.上頜后緣止于腭小凹兩側(cè)翼上頜切跡的連線
D.下頜后緣止于磨牙后墊的1/2～2/3
E.以上均正確
A.將模型用清水浸透并保持淋濕狀態(tài)
B.模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
C.模型不要浸泡
D.模型浸泡時(shí)間越長越好
E.模型越干燥越好
A.有良好的生物相容性
B.有良好的硬度和強(qiáng)度
C.金屬的熔點(diǎn)應(yīng)低于瓷的熔點(diǎn)
D.金屬的熱膨脹系數(shù)略大于瓷粉
E.兩者之間可產(chǎn)生牢固的結(jié)合力
A.基托蠟型與天然牙接觸的舌側(cè)邊緣，為增加修復(fù)體固位穩(wěn)定應(yīng)止于余留牙冠的倒凹區(qū)
B.基托蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣，應(yīng)達(dá)到牙冠最突點(diǎn)以上2mm
C.上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)該止于齦緣處
D.唇頰舌腭側(cè)基托邊緣要稍厚且圓鈍，以獲得良好封閉作用
E.單純上前牙缺失，腭側(cè)基托蠟型的厚度可小于正常厚度，約1.5mm
A.遮色瓷太薄
B.遮色瓷太厚
C.金屬內(nèi)冠過厚
D.水分吸除過多
E.構(gòu)筑體瓷、切瓷、透明瓷時(shí)瓷層移行
最新試題
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)（）。
767缺失，應(yīng)用的連接桿是（）。
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是（）。
前牙缺失，牙槽嵴豐滿，倒凹大，觀測模型時(shí)應(yīng)（）
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好，但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面，最可能的原因是（）
基托不能伸展過多的區(qū)域是（）
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是（）
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約（）。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是（）。
單純前牙缺失，腭側(cè)基托應(yīng)考慮（）。