A.髁導(dǎo)斜度
B.切導(dǎo)斜度
C.牙尖斜度
D.橫牙合曲線曲度
E.補(bǔ)償曲線曲度
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A.基托蠟型適當(dāng)減小
B.基托蠟型適當(dāng)加大
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托蠟型適當(dāng)加厚
A.近中牙合支托
B.遠(yuǎn)中牙合支托
C.遠(yuǎn)中鄰面板
D.桿式卡環(huán)組
E.A+C+D
A.鑄道直徑太細(xì)
B.鑄道太長
C.鑄圈溫度過低
D.投入金屬量不足
E.沒有儲庫
A.冠邊緣過長
B.冠邊緣不密合
C.冠翹動
D.冠咬合高
E.冠鄰接關(guān)系不良
A.全長
B.1/3
C.1/2
D.2/3
E.無關(guān)
A.藻酸鹽分離劑
B.液狀石蠟
C.凡士林
D.護(hù)膚品
E.熔模用分離劑
A.濕砂期
B.稀糊期
C.黏絲期
D.面團(tuán)期
E.橡膠期
A.取下腭桿
B.腭桿組織面緩沖
C.腭桿組織面加自凝樹脂重襯
D.不做任何處理
E.取下腭桿后,戴義齒取印模,在模型上重新加腭桿
A.高熔瓷粉與鎳鉻合金
B.中熔瓷粉與烤瓷合金
C.低熔瓷粉與中熔合金
D.低熔瓷粉與烤瓷合金
E.低熔瓷粉與金合金
A.應(yīng)該盡量選擇鞍基式橋體設(shè)計
B.如果缺牙區(qū)牙槽嵴吸收嚴(yán)重,則應(yīng)該盡量選擇懸空式橋體
C.金-瓷銜接線應(yīng)該設(shè)計在黏膜接觸區(qū)
D.由于金屬可以高度拋光,故橋體與黏膜接觸部分應(yīng)盡量用金屬
E.橋體應(yīng)增加頰舌徑
最新試題
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時應(yīng)()
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
卡環(huán)臂同時與兩個基牙軸面角相接觸的是()。
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測模型時應(yīng)()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時,用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()