A.卡環(huán)尖
B.卡環(huán)體
C.支托
D.連接體
E.基托

A.帶斜面90°肩臺
B.135°肩臺
C.刃狀邊緣
D.90°肩臺
E.凹形邊緣

A.帶斜面90°肩臺
B.135°肩臺
C.刃狀邊緣
D.90°肩臺
E.凹形邊緣

A.拔除患牙
B.調(diào)整咬合
C.局麻下去除冠髓，封“三聚甲醛”
D.服用消炎藥及止痛藥
E.局麻下拔髓后開放

A.根管治療后充填
B.根管治療后冠修復
C.塑化治療后充填
D.塑化治療后冠修復
E.拔除患牙

A.右下第一磨牙牙髓息肉
B.右下第二磨牙深齲
C.右下第三磨牙冠周炎
D.右下第一磨牙牙齦息肉
E.右下第一磨牙牙周膜息肉

A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙體預(yù)備分次磨除
D.唇面齦邊緣在齦溝底
E.唇面齦邊緣在齦上

A.前牙區(qū)根尖片
B.左上中切牙根管治療
C.與患者交流治療方案
D.牙周潔治
E.取研究模型

A.鎳鉻合金強度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體齦厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開咬合功能區(qū)

A.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對