A.160°
B.145°
C.45°
D.90°
E.135°
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A.齦溝底與牙槽嵴頂之間的恒定距離約2mm
B.齦溝底與牙槽嵴頂之間的距離約2mm,其改變可反映牙周狀況
C.牙周炎時牙槽骨水平吸收,生物學寬度增大
D.牙周萎縮時生物學寬度變小
E.隨年齡增長上皮附著根向遷移,生物學寬度變小
A.磷酸鹽包埋料
B.石膏系包埋料
C.硅酸鹽包埋料
D.磷酸鹽包埋料和硅酸鹽包埋料均可
E.石膏系包埋料和磷酸鹽包埋料均可
A.嚼檳榔
B.飲酒
C.煙草
D.光輻射
E.不良修復體
A.10%~15%過氧化脲
B.10%~15%過氧化氫
C.20%~30%過氧化脲
D.30%過氧化氫
E.A和D
A.強酸
B.銀汞合金
C.金屬冠
D.化妝唇膏
E.抗生素較膏
A.牙槽骨吸收在牙根的頸1/3以內(nèi)
B.牙槽骨吸收在牙根的頸1/2以內(nèi)
C.牙槽骨吸收占根長2/3以上
D.牙槽骨吸收達根長的1/2
E.牙槽骨吸收達根長的1/3
A.基托要終止于牙槽嵴的觀測線,避免過分伸展
B.未獲得良好的美觀效果,在容易看到的部位,人工牙要與無牙區(qū)牙槽嵴直接接觸
C.在狹窄的棍棒形(club-shapeD.牙槽嵴,基托邊緣的伸展由固位附著體的就位道決定
D.覆蓋基牙附近有較大骨突時,基托為了充分伸展到黏膜轉折,應盡量緩沖
E.在無牙區(qū)覆蓋義齒基托伸展和形態(tài)與總義齒接近
A.焊件復位不準確
B.焊件之間或焊件與焊料之間的性能不匹配,潤濕性差
C.沒有充分預熱,焊料未能完全流布焊接區(qū)域
D.焊接時沒有很好的防護氧化,使氧化層重新形成,影響焊料的鋪展
E.焊媒質(zhì)量問題
A.近缺隙側大,遠缺隙側小
B.近缺隙側小,遠缺隙側大
C.近缺隙側和遠缺隙側都小
D.近缺隙側和遠缺隙側都大
E.近缺隙側和遠缺隙側相等
A.化學結合力是金瓷結合力的主要組成部分
B.金屬-瓷材料的熱膨脹系數(shù)要嚴格匹配,金屬的熱膨脹系數(shù)要略小于瓷的熱膨脹系數(shù)時有利于金瓷結合
C.基底冠表面一定的粗糙度對金瓷結合有利
D.金瓷結合界面間存在分子間力
E.貴金屬基底冠烤瓷前需要預氧化
最新試題
牙體缺損修復時如修復體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復時如未排除早接觸,術后可出現(xiàn)()。
適用于全瓷冠也適用于鑄瓷冠的肩臺形式是()
固定橋的支持是指()
牙體缺損修復時,牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復時如粘固劑過稀會引起()。
牙體缺損修復時,如修復體齦緣過長,會造成()
牙體切割最少的肩臺()。
牙體缺損修復時,如粘固劑過稀,會引起()
修復體邊緣強度最弱的邊緣形式是()