A.7%
B.2%
C.1%
D.0.8%
E.0.4%
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A.裝盒石膏包埋過多
B.塑料充填過軟
C.塑料充填帶入氣泡
D.支架焊接移位
E.塑料充填過硬過多
A.電化學(xué)腐蝕
B.孔蝕
C.應(yīng)力腐蝕
D.縫隙腐蝕
E.晶間腐蝕
A.0.186
B.0.6~0.75
C.0.25~0.35
D.0.4~0.5
E.0.22
A.壓力結(jié)合
B.化學(xué)結(jié)合
C.分子間的吸引力
D.物理結(jié)合
E.機(jī)械結(jié)合
A.5%
B.10%
C.25%
D.60%
E.70%
A.0~0.5%
B.0.6%~0.8%
C.1.2%~2.2%
D.0.9%~1.1%
E.2.3%~3.0%
A.45~55℃
B.100℃
C.60℃
D.70℃
E.37℃
A.可滲入牙體和修復(fù)體細(xì)微結(jié)構(gòu)中,形成一定機(jī)械嵌合力
B.對牙髓無刺激
C.不溶于略帶酸性的唾液
D.對深齲可直接墊底
E.該水門汀導(dǎo)電、導(dǎo)熱
A.氫氧化鈣糊劑
B.氧化鋅丁香油類
C.根管糊劑
D.碘仿糊劑
E.FR酚醛樹脂
A.陶瓷的熱脹系數(shù)大于金屬的熱脹系數(shù)
B.陶瓷的熱脹系數(shù)等于金屬的熱脹系數(shù)
C.陶瓷的熱脹系數(shù)明顯大于金屬的熱脹系數(shù)
D.陶瓷的熱脹系數(shù)稍小于金屬的熱脹系數(shù)
E.陶瓷的熱脹系數(shù)明顯小于金屬的熱脹系數(shù)
最新試題
構(gòu)成銀汞合金的主要成分是()。
用于技工室模型復(fù)制的是()。
熱凝造牙樹脂材料()。
可用于蓋髓、深齲保髓治療的材料是()。
非彈性不可逆的印模材料是()。
屬于可逆非彈性印模材料的是()。
可用于粘結(jié)、墊底、兒童齲洞充填的水門汀材料是()。
金合金屬于()。
非彈性可逆的印模材料是()。
具有彈性和可逆性的印模材料是()。