A.前牙和后牙
B.解剖式牙和半解剖式牙
C.解剖式牙和非解剖式牙
D.塑料牙和瓷牙
E.樹(shù)脂牙和金屬牙
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A.0度
B.10度
C.20度
D.30度
E.33度
A.解剖式牙
B.非解剖式牙
C.半解剖式牙
D.有尖牙
E.無(wú)尖牙
A.牙槽嵴低平者,宜選擇頰舌徑較窄的人工后牙
B.牙槽嵴呈刀刃狀者,宜選擇頰舌徑較窄的人工后牙
C.牙槽嵴較豐滿者,所選人工后牙頰舌徑應(yīng)小于原天然牙
D.牙槽嵴較豐滿者,所選人工后牙應(yīng)大于原天然牙
E.牙槽嵴低平者,宜選擇咀嚼面積小的人工后牙
A.2mm
B.4mm
C.6mm
D.8mm
E.10mm
A.舌系帶過(guò)短
B.舌系帶過(guò)長(zhǎng)
C.基托在舌系帶處緩沖不足
D.基托在舌系帶處不密合
E.以上都對(duì)
A.舌側(cè)翼緣區(qū)
B.下頜舌骨嵴
C.下頜頰系帶
D.舌系帶
E.下頜隆突
A.下頜頰系帶
B.磨牙后墊
C.遠(yuǎn)中頰角區(qū)
D.下頜舌骨嵴
E.舌側(cè)翼緣區(qū)
A.牽張力
B.夾持力
C.粘著力
D.摩擦力
E.大氣壓力與吸附力
A.貼一層膠布緩沖
B.可以不作處理
C.用磷酸鋅粘固粉加高少許
D.均勻削除少許石膏
E.用石膏加厚少許
A.骨突末緩沖
B.模型牙槽嵴處石膏磨損
C.垂直距離過(guò)高
D.模型骨突處用磷酸鹽粘固粉加厚少許
E.刮除模型骨突處石膏,以去除倒凹
最新試題
如果患者在咀嚼食物過(guò)程中感覺(jué)義齒有翹動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)等現(xiàn)象,臨床進(jìn)一步的檢查中不包括()。
頰黏膜出現(xiàn)血腫的可能原因是()。
該患者修復(fù)預(yù)后方面考慮哪一點(diǎn)不正確()。
全冠口內(nèi)試戴,就位后發(fā)現(xiàn)探針可探入冠與牙體組織間隙,檢查模型見(jiàn)間隙涂料蓋過(guò)頰側(cè)肩臺(tái),正確的處理方法是()。
鑄造金屬全冠戴入后就位密合,無(wú)咬合高點(diǎn),但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點(diǎn),可能的原因不包括()。
其疼痛原因最可能是()。
若檢查發(fā)現(xiàn)患牙有輕到中度叩痛,無(wú)松動(dòng),首先應(yīng)考慮()。
患牙治療完成前,為防止牙縱裂,常采用的措施保護(hù)患牙,除外的是()。
下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是()。
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出()。