A.銀汞合金充填體有懸突
B.牙齒排列不齊
C.嗜甜食
D.冠修復(fù)體不良
E.大量牙石
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A.糖尿病
B.白血病
C.心血管疾病
D.大葉性肺炎
E.再生障礙性貧血
A.齦溝底與牙槽嵴頂之間的恒定距離約2mm
B.齦溝底與牙槽嵴頂之間的距離約2mm,其改變可反映牙周狀況
C.牙周炎時(shí)牙槽骨水平吸收,生物學(xué)寬度增大
D.牙周萎縮時(shí)生物學(xué)寬度變小
E.隨年齡增長(zhǎng)上皮附著根向遷移,生物學(xué)寬度變小
A.保護(hù)傷口
B.止血
C.止痛
D.防止感染
E.避免手術(shù)牙咀嚼食物
A.立刻進(jìn)行徹底的潔刮治治療,以盡快消除局部刺激
B.請(qǐng)內(nèi)科醫(yī)生全面檢查、治療糖尿病,待血糖控制后再做牙周治療
C.先做應(yīng)急處理,再做必要的內(nèi)科檢查及治療。血糖控制后進(jìn)一步牙周治療
D.牙周炎患者治療前應(yīng)常規(guī)查血糖
E.糖尿病患者應(yīng)常規(guī)做牙周治療
A.牙周萎縮
B.牙齒松動(dòng)
C.過(guò)度磨耗
D.接觸點(diǎn)消失或異常
E.不良修復(fù)體
A.齦溝底
B.進(jìn)入結(jié)合上皮1/3~1/2處
C.穿透結(jié)合上皮,終止于正常結(jié)締組織冠方
D.終止于正常結(jié)締組織纖維內(nèi)
E.終止于結(jié)合上皮的冠方
A.牙周袋的深度
B.探及齦下牙石
C.袋內(nèi)溢膿
D.附著水平
E.探診出血
A.牙周袋的深度
B.牙周袋的形狀
C.牙周袋底的位置
D.牙齦有無(wú)增生和腫脹
E.牙齦有無(wú)炎癥
A.刮治前應(yīng)用探針仔細(xì)檢查齦下牙石
B.匙形器的刀刃與根面成45°以避免損傷袋內(nèi)軟組織壁
C.鋤形器應(yīng)兩點(diǎn)接觸,即刀刃置于袋底根面上
D.每一動(dòng)作的刮除范圍要與前次有部分重疊,連續(xù)不間斷
E.刮治務(wù)求干凈,避免殘留牙石
A.10~15g
B.15~20g
C.20~25g
D.25~30g
E.30~35g
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球菌性口炎的主要致病菌是()
治療該病首選藥物()
口腔念珠菌病按其主要病變部位可分為()
有關(guān)治療用藥下列哪項(xiàng)錯(cuò)誤()
引發(fā)口腔單純性皰疹的病原體是()
以下關(guān)于急性皰疹性齦口炎的說(shuō)法錯(cuò)誤的是()
嬰兒創(chuàng)傷性潰瘍最好發(fā)的部位是()
下列哪項(xiàng)口腔黏膜損害不會(huì)出現(xiàn)在梅毒的病程中()
慢性唇炎的常見(jiàn)病因是()
對(duì)于擬行樁冠修復(fù)的患牙,下列哪種根管充填方法最佳()