A.卡環(huán)體應位于基牙觀測線上，不能影響咬合關系，與基牙密合，卡環(huán)體部無磨損現(xiàn)象
B.修復體在口內(nèi)應保持平穩(wěn)，無前后翹動或左右擺動，具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合，且具有適當固位力
D.支托應位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影響咬合關系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無空隙（除緩沖區(qū)外）

A.厚度要適當，一般為2mm
B.人工牙頸緣應有清楚的頸曲線，并與相鄰天然牙的頸曲線相協(xié)調(diào)
C.舌側基托與天然牙接觸的邊緣應止于倒凹區(qū)，接觸齦緣的部分應做緩沖
D.頰側基托近遠中的伸展，以缺牙間隙近遠中天然牙為界，舌側基板則可拓展至1～2個天然牙
E.基托蠟型的外形在唇頰舌腭面應呈凹面

A.開盒去蠟時包埋石膏折斷
B.包埋的石膏強度不夠
C.熱處理速度太快
D.填塞塑料過晚
E.填塞時塑料量過多

A.單體用量過多或調(diào)拌不勻
B.塑料填塞不足
C.塑料粉質量差
D.熱處理速度太慢
E.塑料填塞過早

A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上均不可以

A.熔燒前先進行低溫烘烤去蠟
B.將鑄圈放入低溫電爐中鑄道口應向下
C.低溫電爐緩慢升溫到300℃后，將鑄圈道口向上放置
D.焙燒在低溫電爐中進行緩慢升溫至600℃。維持15～20分鐘，即可鑄造
E.去蠟過程中，應啟動抽風排煙功能，以免蠟煙污染環(huán)境

A.粗糙
B.粘砂
C.氣孔
D.縮孔
E.砂眼

A.硅酸乙酯結合劑包埋料較低的凝固膨脹，較高的溫度膨脹
B.硅酸乙酯結合劑包埋料較高的凝固膨脹，較低的溫度膨脹
C.磷酸鹽結合劑包埋料較低的凝固膨脹，較高的溫度膨脹
D.磷酸鹽結合劑包埋料較高的凝固膨脹，較低的溫度膨脹
E.以上均不正確

A.垂直鑄道常用于上頜腭板的鑄造
B.螺旋單鑄道常用于下頜支架的整體鑄造
C.分鑄道的長短要大致相等
D.反插鑄道的主鑄道針插在熔模所在模型的底部
E.鑄道熔模與蠟鑄件連接圓滑而無彎角，留出少許細小間隙，以保證熔金能順利進入鑄模腔，且可以排除多余的空氣

A.模型向后傾斜，就位道由前向后
B.模型向后傾斜，就位道由后向前
C.模型向前傾斜，就位道由前向后
D.模型向左傾斜，就位道由右向左
E.模型向右傾斜，就位道由左向右