A.發(fā)育涉及細(xì)胞分化的問題
B.發(fā)育涉及組織器官功能的完善程度
C.生長和發(fā)育是機(jī)體成長過程中密不可分的兩個(gè)方面
D.正常情況下,組織器官可以先生長后發(fā)育
E.正常情況下,組織器官在體積和重量增加的同時(shí),其功能也會逐步成熟
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A.菌斑滯留
B.帶環(huán)時(shí)牙齦的機(jī)械刺激或放置帶環(huán)后齦下菌斑中的細(xì)菌種類改變
C.粘結(jié)劑過多導(dǎo)致刺激
D.牙齒移動中的咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.10%~20%
B.20%~30%
C.30%~40%
D.40%~50%
E.50%以上
A.透明層
B.暗層
C.病損體部
D.表層
E.細(xì)菌侵入層
A.髓腔鈣化
B.髓腔根管鈣化
C.髓石
D.投照條件不良所致
E.偽影
A.根尖周囊腫
B.根尖周膿腫
C.根尖周肉芽腫
D.根尖周炎
E.根尖骨質(zhì)吸收
A.根尖周囊腫
B.根尖周膿腫
C.根尖周肉芽腫
D.根尖骨質(zhì)疏松
E.以上都不是
A.鄰面齲
B.正常牙頸部
C.牙槽嵴吸收
D.牙頸部脫鈣
E.投照角度不正確所致
A.病因是否得到控制
B.牙位置是否已正常,是否建立良好咬合
C.是否有足夠的必須間隙,并可持續(xù)到牙替換結(jié)束
D.牙弓形態(tài)是否協(xié)調(diào),沒有咬合障礙及干擾
E.原有的頜骨異常是否得到控制和改善,并能保持到生長結(jié)束
A.第三磨牙、下頜側(cè)切牙、上頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙
B.第三磨牙、上頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙、下頜側(cè)切牙
C.第三磨牙、下頜第二前磨牙、上頜側(cè)切牙、下頜側(cè)切牙
D.第三磨牙、下頜切牙、下頜第二前磨牙、上頜側(cè)切牙
E.上頜側(cè)切牙、下頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙、第三磨牙
A.牙齦炎
B.牙周袋
C.牙槽骨吸收
D.牙齦萎縮
E.以上都不是
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