A.按照要求加溫鑄圈
B.用真空包埋機(jī)進(jìn)行包埋
C.使包埋材料與鑄模材料的膨脹率一致
D.包埋前仔細(xì)去除鑄模上多余的蠟
E.避免鑄圈反復(fù)多次焙燒
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A.鑄型焙燒時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.安插的鑄道粗了
C.支架的蠟型過(guò)厚
D.鑄造機(jī)離心力不足
E.鑄造時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
A.圈型卡環(huán)
B.單臂卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
A.90°
B.45°
C.鈍角、角度越大越好
D.120°
E.銳角、角度越小越好
A.基牙近中缺隙側(cè)鄰面
B.基牙舌側(cè)近中的倒凹區(qū)
C.基牙頰側(cè)近中的倒凹區(qū)
D.基牙遠(yuǎn)中鄰面
E.基牙頰側(cè)的倒凹區(qū)
A.模型盡量向前傾斜、選擇從前向后斜向戴入
B.模型平放、選擇平行戴入方向
C.模型盡量向后傾斜、選擇由后向前斜向戴入
D.模型盡量向左傾斜、選擇由后向前就位
E.模型盡量向右傾斜、選擇由前向后就位
A.0.1mm
B.0.25mm
C.0.5mm
D.0.8mm
E.1.0mm
A.固位力小于脫位力
B.固位力明顯大于脫位力
C.固位力應(yīng)適宜,以略大于義齒的脫位力為佳
D.脫位力明顯大于義齒的固位力
E.固位力和脫位力應(yīng)均等
A.與粘膜輕微接觸
B.離開(kāi)粘膜0.5~1.0mm
C.離開(kāi)粘膜1.5~2.0mm
D.放置舌桿模型區(qū)略作修整,使舌桿與粘膜緊密貼合
E.靠近余留牙的齦緣越近越好
A.不能低于1/3
B.不能低于1/4
C.不能低于1/5
D.不能低于1/8
E.不能低于1/6
A.澆鑄后應(yīng)將鑄圈立即投入冷水中淬火
B.讓鑄圈在空氣中自然冷卻至常溫
C.讓鑄圈在空氣中自然冷卻打磨后,再進(jìn)行熱處理得到奧氏體金相結(jié)構(gòu)
D.讓鑄圈急投冷水中淬火后,再進(jìn)行熱處理
E.為了防止某些元素被氧化,應(yīng)將鑄圈快速冷卻后又快速加熱、然后再自然冷卻
最新試題
全口義齒中需要緩沖的是()
切牙嵴頂屬于()
下頜處于安靜狀態(tài)時(shí),上下牙列之間的距離稱(chēng)()
上下牙列不接觸,下頜處于安靜狀態(tài)時(shí)的位置稱(chēng)為()
下頜處于正中頜位時(shí),上下牙槽嵴頂之間的距離稱(chēng)為()
義齒行硬咀嚼功能的面是()
牙體預(yù)備量相對(duì)較少的是()
可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述中,正確的是()
義齒間隙指的是()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)為()