A.藻酸鉀
B.藻酸鈉
C.硅橡膠
D.印模膏
E.印模石膏
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.印模材吸水收縮,失水膨脹,體積不穩(wěn)定
B.印模材吸水膨脹,失水收縮,體積不穩(wěn)定
C.時間過長,印模材變硬,不易脫模
D.石膏凝固時間長
E.以上均不正確
A.與牙弓形態(tài)盡量協(xié)調(diào)一致
B.上頜蓋過上頜結(jié)節(jié)和顫動線
C.與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3-4mm間隙
D.翼緣不超過粘膜皺襞
E.如與內(nèi)口弓條件相差太遠,應(yīng)制作個別托盤
A.上頜腭板的鑄造
B.下頜舌板的鑄造
C.脫模鑄造
D.下頜舌桿的鑄造
E.上頜舌桿的鑄造
A.缺牙的部位和數(shù)目
B.缺牙區(qū)牙槽嵴狀況
C.患者的全身狀況
D.口內(nèi)余留牙情況
E.下頜運動是否異常
A.缺牙的部位
B.剩余牙槽嵴的情況
C.舊義齒
D.口腔粘膜及唾液
E.曲面斷層X線片
A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.以上都不是
A.盡量利用天然間隙
B.必要時可調(diào)磨對牙尖
C.溝底呈楔形
D.深度不應(yīng)破壞鄰接點
E.寬度一般為0.9~1.0mm
A.橫線式
B.斜線式
C.直線式
D.曲線式
E.平面式
A.天然牙
B.基托覆蓋的粘膜,骨組織
C.天然牙和基托覆蓋的粘膜、骨組織
D.基托覆蓋的粘膜
E.人工牙
A.導線以上為倒凹區(qū)
B.導線以下為非倒凹區(qū)
C.導線以上為非倒凹區(qū),導線以下為倒凹區(qū)
D.導線以上為倒凹區(qū),導線以下為非倒凹區(qū)
E.以導線處為界,導線上和導線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)