A.右下第一磨牙
B.右下第二磨牙
C.右下第三磨牙
D.右下第一前磨牙
E.右下第二前磨牙
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你可能感興趣的試題
A.慢性齲
B.干性齲
C.靜止齲
D.繼發(fā)齲
E.急性齲
A.X線檢查
B.冷熱測(cè)
C.探診
D.咬診
E.叩診
A.急性牙髓炎
B.牙本質(zhì)過(guò)敏
C.慢性閉鎖性牙髓炎
D.慢性潰瘍性牙髓炎
E.牙隱裂
A.慢性根尖周炎
B.慢性根尖周炎急性發(fā)作
C.急性牙周膿腫
D.急性牙髓炎
E.慢性牙髓炎
F.逆行性牙髓炎
A.感染來(lái)源不同,前者來(lái)源于感染根管,后者來(lái)源于牙周袋
B.牙髓活力不同,前者牙髓多無(wú)活力,后者牙髓多有活力
C.牙周情況不同,前者無(wú)長(zhǎng)期牙周病史,后者有,且牙周袋深,迂回曲折
D.牙齒松動(dòng)度不同,前者治愈后牙恢復(fù)穩(wěn)固,后者松動(dòng)度無(wú)明顯改善
E.X線表現(xiàn)不同,后者有明顯牙槽骨嵴吸收
F.牙體情況不同,前者常有齲壞等牙體疾病,后者可無(wú)明顯牙體疾病
A.牙髓活力電測(cè)試
B.X線檢查
C.牙髓活力溫度測(cè)試
D.咬診法
E.選擇性麻醉法
F.染色法
A.牙周基礎(chǔ)治療
B.定期復(fù)查
C.全身抗生素療法
D.X線片,決定第一磨牙的治療方案
E.可定期作齦下菌斑細(xì)菌學(xué)檢查
F.拔除雙側(cè)上第一磨牙后擇期修復(fù)
A.血液學(xué)檢查
B.對(duì)松動(dòng)牙行牙髓電活力測(cè)試
C.齦下菌斑涂片
D.口腔衛(wèi)生習(xí)慣
E.X線片
F.探查牙周袋深度
A.翻瓣術(shù)
B.引導(dǎo)組織再生術(shù)
C.截近中根術(shù)
D.截雙頰根術(shù)
E.隧道成形術(shù)
F.根向復(fù)位瓣術(shù)
A.牙周袋探診深度PD>5mm
B.X線片示上第一磨牙牙周膜增寬
C.X線片示上第一磨牙牙槽骨垂直吸收
D.牙齦退縮
E.切牙間隙增大
F.X線片示上第一磨牙根尖周陰影
最新試題
下列哪種物質(zhì)引起的接觸性口炎不屬于變態(tài)反應(yīng)()
其治療方法不包括()
萊氏綜合征與斯一約綜合征都可有以下臨床表現(xiàn),除外()
天皰瘡發(fā)病與哪種因素有關(guān):()
下列哪項(xiàng)疾病以口腔表現(xiàn)為早期表現(xiàn)()
以下關(guān)于急性皰疹性齦口炎的說(shuō)法錯(cuò)誤的是()
化學(xué)性損傷可導(dǎo)致口腔黏膜出現(xiàn)()
以下哪項(xiàng)疾病可引起口腔黏膜色素沉著()
引發(fā)口腔單純性皰疹的病原體是()
免疫熒光法具有重要診斷價(jià)值的疾病是()