A.吸收
B.散射
C.折射
D.反射
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A.不高于評(píng)定線(xiàn)
B.不低于評(píng)定線(xiàn)
C.不低于定量線(xiàn)
D.不低于測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)
A.光電效應(yīng)
B.光致核反應(yīng)
C.瑞利散射
D.電子對(duì)效應(yīng)
A.電磁波
B.表面波
C.脈沖波
D.板波
A.變頻X 射線(xiàn)機(jī)
B.恒頻X 射線(xiàn)機(jī)
C.工頻X 射線(xiàn)機(jī)
D.γ源射線(xiàn)機(jī)
A.缺陷部位
B.中部焊接接頭熱影響區(qū)部位
C.焊縫兩端附近母材部位
D.兩端焊縫余高中心位置
A.非對(duì)稱(chēng)型
B.對(duì)稱(chēng)型
C.傾斜上升
D.傾斜下降
A.米吐?tīng)?br/>B.菲尼酮
C.硼砂
D.亞硫酸鈉
A.磁場(chǎng)總強(qiáng)度
B.磁感應(yīng)強(qiáng)度
C.磁場(chǎng)強(qiáng)度
D.感應(yīng)總量
A.吸收
B.散射
C.衰變
D.衰減
A.到選定厚度的試塊上
B.到工件檢測(cè)側(cè)面上
C.到工件檢測(cè)面上
D.到選定厚度的試塊側(cè)面上
最新試題
對(duì)底片進(jìn)行評(píng)定時(shí)，首先對(duì)底片進(jìn)行質(zhì)量檢查，不滿(mǎn)足要求的底片不予評(píng)定，質(zhì)量檢查項(xiàng)目有（）。
當(dāng)障礙物尺寸Df< < 波長(zhǎng)λ時(shí)，會(huì)出現(xiàn)以下（）等現(xiàn)象。
標(biāo)準(zhǔn)試塊具有規(guī)定的（），這是標(biāo)準(zhǔn)試塊的基本要求。
按照受檢材料的相容性，可將滲透劑分為（）滲透劑。
確定滲透劑是否具有高的滲透能力的主要參數(shù)有（）。
磁性成像可分為磁場(chǎng)成像和磁性成像，對(duì)其描述正確的有（）。
軟X 射線(xiàn)管選用鉬作陽(yáng)極靶，鉬靶和鎢靶比較，（）。
磁化曲線(xiàn)是表征鐵磁性材料磁特性的曲線(xiàn)，用以表示（）。
壓電晶體產(chǎn)生的壓電效應(yīng)主要有（）。
影響定影的因素主要有（）。