A.溫度測試
B.電活力測試
C.根管內(nèi)有探痛
D.X線檢查
E.叩痛

A.急性牙髓炎
B.急性根尖周炎
C.慢性牙髓炎急性發(fā)作
D.殘髓炎
E.慢性根尖周炎急性發(fā)作

A.黏膜切開引流
B.開髓引流
C.拔牙
D.冠周沖洗
E.面部冷敷，服用抗生素及止痛藥

A.牙髓活力電測法
B.牙髓活力溫度測試法
C.試驗性備洞
D.選擇性麻醉
E.咬診

A.左下第二磨牙，急性牙髓炎漿液期
B.左下第三磨牙，急性冠周炎
C.左下第二磨牙，急性根尖周膿腫
D.左下第二磨牙，急性牙髓炎化膿期
E.左下第三磨牙，急性牙髓炎化膿期

A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根管治療術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.活髓切斷術(shù)

A.氧化鋅丁香油糊劑
B.氫氧化鈣糊劑
C.糖皮質(zhì)激素
D.碧蘭麻糊劑
E.碘仿糊劑

A.活髓切斷術(shù)是過渡性的治療方法，待根尖發(fā)育完成后宜行根管治療
B.牙髓鈣化和牙內(nèi)吸收是活髓保存治療的常見并發(fā)癥
C.直接蓋髓失敗的年輕恒牙可改行活髓切斷術(shù)
D.齲源性露髓的成熟恒牙可行根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.外傷導(dǎo)致露髓范圍較小的年輕恒牙可行直接蓋髓術(shù)

A.全身用強效抗生素治療
B.根管治療
C.開放引流
D.甲醛甲酚牙髓切斷術(shù)
E.根尖刮治術(shù)

A.若患牙較正常對照牙的反應(yīng)值增大，提示受試牙牙髓有不可復(fù)性病變
B.若患牙較正常牙髓反應(yīng)值增大，提示受試牙牙髓充血
C.若患牙較正常牙髓反應(yīng)值小，提示受試牙牙髓充血
D.若患牙較正常牙髓反應(yīng)值小，提示受試牙牙髓壞死
E.若受試牙無反應(yīng)，提示牙髓壞死